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媒体报道
三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力
三星电子表示,将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作,以增强其代工业务的竞争力。三星电子称,作为合作的一部分,其代工部门将与Arm合作,优化Arm下一代片上系统(SoC)或三星最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。
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行业新闻
三星电子宣布推出 990 EVO SSD
三星电子宣布推出990EVO固态硬盘,这是该公司消费级固态硬盘系列的最新产品,具有强大的性能和更高的能效。该产品支持PCIe4.0x4和PCIe5.0x2接口,满足支持PCIe4.0M.2插槽的PC的需求,同时还为即将推出的应用中的PCIe5.0接口提供兼容性、热控制和节能功能。
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媒体报道
三星电子EUV曝光技术突破 透光率达90%以上
据韩国媒体Business Korea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV光罩保护(EUV pellicles)透光率(transmission rate)已达90%,计划将进一步提高至94-96%。
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行业新闻
消息称SK海力士与三星电子DRAM市场份额差距已缩小至4.4%
据上周发布的研究机构数据显示,人工智能聊天机器人 ChatGPT 的火爆引领了人工智能领域应用需求的增长,推动了SK海力士在全球DRAM市场上的份额在第三季度达到了35%。这是SK海力士自成立以来市场份额最高的一个季度。
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媒体报道
三星电子CIS产品涨价 最高涨幅30%
经过漫长的低迷期,消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期,媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知,明年一季度平均涨幅高达25%,且个别产品涨幅最高上看30%,涨价产品主要集中3200万像素以上规格。
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媒体报道
三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能
三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM,公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
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媒体报道
三星电子Q3利润下滑78% 存储市场明年有望复苏
近日,三星电子公布了2023年Q3财报,销售额67.4047万亿韩元,同比减少12.21%;净收入下降40%至5.5万亿韩元;营业利润2.4336万亿韩元,同比减少了77.57%;当期净利润为5.8441万亿韩元,减少37.76%。
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行业新闻
机构预测三星电子8英寸晶圆厂明年产能利用率仅50%
据外媒报道,三星电子作为当前第二大晶圆代工商,其产能利用率可能将在明年面临挑战。市场研究机构预测,三星电子在京畿道器兴运营的8英寸晶圆厂的产能利用率预计只有50%左右。
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行业新闻
三星电子推出990 PRO系列4TB SSD将于十月上市
2023年9月6日,三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle'4.0固态硬盘系列,采用三星第8代V-NAND技术和三星自研控制器。
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行业新闻
三星电子推出12nm级32GbDRAM产品
三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,并计划于今年年底开始量产。