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    三星开始量产第8代236层V-NAND闪存 PCIe 5 SSD速度可超12GB/s

    近日,三星官方宣布开始量产236层3D NAND闪存芯片,并将其命名为第8代V-NAND。据介绍,第8代V-NAND可以提供1Tb(128GB)的方案,三星电子没有公布IC的实际密度,不过他们称其是业界最高的比特密度。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度,可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。

    标签: 三星 闪存芯片

    发布时间: 2022年11月8日 17:12 阅读量: 1284

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    固态电容的具体优势及应用领域

    固态电容比电解电容的热稳性能更好,可以适应路由器的长时间工作而不会出现因过热导致的爆浆现象。固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中最高阶的产品。以下是小编整理的固态电容的具体优势及应用领域相关内容,希望能给您带来参考与帮助。

    标签: 固态电容

    发布时间: 2022年11月8日 16:36 阅读量: 1667

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    固态电容参数该怎么看?主要作用是什么?

    众所周知,电容器在电子设备中占据十分重要的地位,其种类细分下来非常多。固态电容正是以介电材料区分的电容器的一种,全称为固态铝质电解电容。它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大差别在于采用了不同的介电材料,液态铝电容介电材料为电解液,而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。接下来文中将简单介绍固态电容参数详解及主要作用,一起来看看吧!

    标签: 固态电容

    发布时间: 2022年11月8日 16:06 阅读量: 1816

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    德州仪器宣布成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产

    德州仪器(TI)近日在进博会上表示成都制造基地封装/测试厂扩建项目将于今年年内完成设备的安装调试工作,并于明年第一季度投入运营,全面投产后成都制造基地的封装/测试产能将实现翻番。

    标签: 德州仪器

    发布时间: 2022年11月7日 18:03 阅读量: 1352

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    意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发

    意法半导体通过开发智能无线模块帮助工业企业提高制造效率,减少资源浪费和环境污染。STM32WB5MMGH6无线模块是为工业4.0应用专门设计,可以降低用意法半导体创新的无线微控制器开发强大用例的难度,如,I-care 集团的智能设备状态监测。

    标签: 意法半导体

    发布时间: 2022年11月7日 17:36 阅读量: 1335

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    电容有哪些类型?主要作用有哪些方面?

    一般来说,电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上,造成电荷的累积储存,储存的电荷量则称为电容。电容在日常生活中起到很重要作用。为帮助大家深入了解,本文将对电容类型及作用的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

    标签: 电容

    发布时间: 2022年11月7日 17:05 阅读量: 3375

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    位移传感器安装要点及使用注意事项

    位移传感器又称线性传感器,是属于金属感应的线性器件,其作用是将各种被测物理量转化为电能。为帮助大家深入了解,本文将对位移传感器安装要点及使用注意事项的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

    标签: 位移传感器

    发布时间: 2022年11月4日 16:54 阅读量: 1778

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    串联电容器的作用是什么?与并联电容器有哪些区别?

    并联和串联作为两种组成形式,出现的概率往往相差不多。串联电容器广泛应用于电力输电、配电系统中,特别是长距离、大容量的输电系统中,提高输送容量,提高系统的稳定性,改善系统的电压调整率,同时提高系统的功率因数,降低线路损耗。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

    标签: 串联电容器 并联电容器

    发布时间: 2022年11月4日 16:02 阅读量: 2516

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    日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

    半导体封测龙头日月光半导体4日宣布,日月光先进封装VIPack平台,推出业界首创的FOCoS(FanOutChiponSubstrate)扇出型封装技术,主要分为ChipFirst(FOCoS-CF))以及ChipLast(FOCoS-CL)两种解决方案,可以更有效提升高性能计算的性能。

    标签: 日月光 扇出型封装技术

    发布时间: 2022年11月4日 15:32 阅读量: 1714

  • 行业新闻

    车用芯片营收年增24% 恩智浦半导体CEO表示芯片需求仍具韧性

    恩智浦半导体(NXPSemicondutros)日前发布Q3财报,总营收同比增长20.4%,净利润同比增长42.2%。恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers,他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景,指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种,来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少,但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。

    标签: 芯片 恩智浦半导体

    发布时间: 2022年11月3日 17:00 阅读量: 1458

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