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行业新闻
TDK推出适合超声波应用的紧凑型EP 6变压器
TDK集团隆重推出适合超声波应用的全新B78416A*系列紧凑型爱普科斯 (EPCOS) EP6变压器。新系列元件为表面安装 (SMD) 型,有五种型号供选择,覆盖1:1:8.42至1:1:15的变压比,电感值范围为3 mH至5 mH(具体视型号而定),工作频率范围为52 kHz至300 kHz,工作温度范围为-40 °C至+125 °C。所有元件均满足AEC-Q200标准,具有9.0 x 7.6 x 7.1 mm的超紧凑尺寸设计,屏蔽设计使其具有优良的干扰抑制性能。
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三星暂停新采购 涉及集成电路、显示器和备件
据多位知情人士消息报道,由于库存过多,以及对全球通胀的担忧,三星电子已通知所有事业群,暂停新的采购订单,涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线,并要求多家供应商推迟或减少零部件供应,主要包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。
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英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC)
英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC),进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统,专为物联网应用而设计,符合蓝牙5.2核心规范。它可支持家居自动化以及传感器的丰富应用场景,包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
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安世半导体(Nexperia)推的USB4 ESD二极管件实现了保护和性能的出色平衡
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出两款经优化的静电放电(ESD)保护二极管件,适用于高速数据线中的重定时器和信号中继器。PESD2V8Y1BSF专为保护USB4 (Thunderbolt)接口而设计,而PESD4V0Y1BCSF可适用于USB4以及HDMI 2.1。这两款产品均使用Nexperia的成熟TrEOS技术,集低钳位、低电容和高稳健性优势于一身。
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意法半导体新NFC读取器加快支付和消费应用设计
意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大,能效高,价格具有竞争力,支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式,目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
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微芯科技(Microchip)宣布推出专为电机控制应用而设计的LX34070 IC
电机控制系统开发人员正快速采用电感式替代方案,以取代霍尔效应位置传感器和老式的磁旋转变压器解决方案,因为这些电感式替代方案无需昂贵的磁铁和其他基于变压器的重型结构,可以集成到简单紧凑的印刷电路板(PCB)。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出专为电机控制应用而设计的LX34070 IC,将全球最广泛的电感式位置传感器产品线延伸至电动汽车电机控制市场。新推出的器件具有差分输出和快速采样率等功能,在功能安全方面符合汽车安全完整性等级C(ASIL-C)分类中的
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全球MCU巨头最新排名出炉 前五名销售额总占比高达82.1%
ICInsights更新了最新版的《McClean报告》,公布了供应商排名和历史变化情况。报告指出,用于嵌入式控制和计算功能的MCU应用场景极为广泛。MCU的新增量主要由嵌入式自动化和传感器的普及所推动。2020年因疫情引起了全球经济衰退,但在2021年强劲反弹,这是造成MCU普及化的关键因素。
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消息称日本将与美国合作 力求2025年本土量产2纳米芯片
日经亚洲评论》报道称,日本将与美国合作,最早于2025年在日本本土建成2nm芯片制造基地,以便加入下一代芯片技术的商用化竞争。
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SEMI:2022年全球晶圆厂设备支将首次突破千亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元(约7357.5亿元人民币)的历史新高。