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华为公开芯片堆叠封装相关专利 已在欧申请专利数达3544项
华为4月5日正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
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AMD宣布19亿美元收购云公司Pensando 以增强其数据中心业务
总部位于美国的芯片制造商AMD同意以19亿美元收购云计算初创企业Pensando,此举将加强其针对云、企业和边缘应用的数据中心产品和其他服务。
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SK海力士收购Intel闪存后首次推出PCIe 4.0硬盘
2020年SK海力士宣布斥资90亿美元收购了Intel的闪存业务,去年底该交易正式完成第一阶段收购,成立了Solidigm公司,后者现在推出了新一代企业级SSD产品P5530,这是收购之后双方合作的第一款PCIe 4.0硬盘,使用了两家的技术。
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半导体分析机构:中国大陆芯片全球占比仅为4%
半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分,根据不同的产品分类主要包括分立器件、集成电路、其他器件等。其中:分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管等,集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路、存储器等。近日知名半导体分析机构ICInsights对《2022年麦克林报告》做了第二季度更新,报告显示2021年美国半导体企业无论IDM、Fabless和半导体总销售额均处于全球领先位置。
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什么是连接器?三大基本性能有哪些?
什么是连接器?连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件;它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。
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半导体集成电路和单片机两者之间有什么区别呢?
集成电路最早的时候应该是在功放上,功放大家都用过。 功放的电路板,之前的时候音质比较好,就是因为它用的是最原始的电子元件,但是随着科技的发达,那些大庞大的电子元件,被集成在了一个小的芯片中,这个芯片就是集成芯片。
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贸泽开售英飞凌AIROC CYW20835 BLE模块 助力新一代物联网应用
2022年3月31日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌AIROC™ CYW20835模块。该产品是英飞凌AIROC低功耗蓝牙系列的一员,是一款经过全面认证的可编程射频模块,可实现出色的长距离低功耗蓝牙无线连接,同时尽可能减小器件占板面积、减少外部元件并降低成本。
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从竞争走向合作 曝三星将与LG达成OLED电视面板供货协议
近日,三星电子和 LG 电子即将达成一项罕见的合作关系,双方正在就三星 OLED 电视的面板供应问题进行最后谈判。作为全球显示面板市场的两大巨头企业,三星和LG一直是处于竞争的状态,然而即使是竞争对手也有合作的时候。
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三星、海力士等厂商宣布将停产DDR3内存芯片
据外媒报道称,三星和SK海力士有计划将要停产DDR3内存的生产,而像美光和其他专业DRAM制造商在之后的时间里,相信也将会继续生产DDR3。从2003年DDR3标准提出,到如今距离2023年已经不远了,DDR3内存终于要结束自己的历史使命了。
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SK海力士、英特尔均有兴趣组团收购英国芯片制造商Arm
据韩媒报道,SK海力士副会长ParkJung-hoo近日在股东大会后表示,公司正考虑与战略投资者组成财团,收购英国半导体公司Arm。