-
行业新闻意法半导体发布高集成度车规音频放大器
意法半导体的 TDA7901车规功放单片集成G类功放开关管降压控制器,并支持高清音频,这个独步市场的特性组合带来出色的听觉体验和高能效。
-
行业新闻台积电28nm熊本工厂新进展 本周开建力争2024年出货
台积电为进驻日本熊本县而设立的子公司“JASM”社长堀田祐一19日在熊本市内说明了业务概要，透露称21日将在菊阳町着手工厂建设。力争2024年12月开始出货。报道引述《日本经济新闻》报道称，台积电熊本新厂将投资86亿美元，规划未来每月生产10到20纳米晶圆5.5万片。
-
行业新闻全球芯片库存持续累积 业界解读看法不一
据彭博社报道，全球主要芯片制造商产成品库存正加速累积，这一现象引发业界担忧。
-
行业新闻电容器组的接线方式有哪些？几个细节要注意
星形接线和三角形接线，是电力补偿电容器常见的接线方式。电容器组的接线模式应根据电容器的电压、保护模式和容量进行选择，通常包括三角形接线和星形接线。当电容器的额定电压与网络的额定电压一致时，应采用三角形接线；当电容器的额定电压低于网络的额定电压时，可采用星形接线，或串联并联，然后按星形接线。目前企业常用的接线方式是三角形接线，因为它可以实现分相补偿，解决三相不平衡的问题。
-
行业新闻封装材料是什么意思?集成电路芯片封装工艺流程
封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。
-
行业新闻电子元器件知识 常用电子芯片介绍
芯片已经成为我们不可或缺的物件，在日常生活中有着非常广泛的应用，越来越多的高科技产品都在使用芯片，那么芯片到底是什么东西?芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。
-
行业新闻日本芯片制造商罗姆(ROHM)加入“RE100”全球倡议
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)加入了国际企业倡议“RE100(100% Renewable Electricity)”*，该倡议的目标是业务运营过程中所用电力100%使用可再生能源。
-
行业新闻英飞凌推出支持新一代英特尔至强处理器的完整电源管理解决方案
英飞凌科技股份公司近日宣布推出完备的电源管理解决方案，为基于英特尔Sapphire Rapids处理器(CPU)的计算服务器提供支持。这款采用“表面贴装”技术的新解决方案集成了多种英飞凌电源管理器件和技术，包括XDP™数字多相控制器、OptiMOS™集成式功率级器件和OptiMOS IPOL稳压器，能够提供出色的电源效率和优异的性能，有助于充分挖掘数据中心的节能潜力，促进绿色低碳发展。
-
行业新闻什么是场效应晶体管?场效应晶体管的几点选择技巧
场效应晶体管（FET）是一种类型的晶体管，使用一个电场来控制的流动电流在半导体。场效应晶体管是具有三个端子的器件：源极、栅极和漏极。FET通过向栅极施加电压来控制电流的流动，从而改变漏极和源极之间的电导率。场效应晶体管也称为单极晶体管，因为它们涉及单载流子类型的操作。也就是说，场效应晶体管在其操作中使用电子或空穴作为电荷载流子，但不能同时使用两者。
-
行业新闻首次采用GAA技术 台积电2nm芯片将于2025年投产
在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示，正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
购物指南
消费保障
关于我们
