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行业新闻SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM
SK 海力士刚刚宣布，其已开始量产业内性能领先的 HBM3 DRAM 存储器。去年 10 月，该公司率先发布了 HBM3 开发公告。七个月后，SK 海力士再次传达了巩固其在高端 DRAM 市场的领导地位的想法。
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行业新闻Microchip微芯首款基于RISC-V的片上系统(SoC)FPGA开始量产
业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构(ISA)的SoC现场可编程门阵列(FPGA)近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。
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行业新闻联电5月份营收8.2亿美元 同比增长42%
据国外媒体报道，在4月份创下新高之后，晶圆代工商联华电子的营收，在5月份再创新高。 联华电子在官网公布的数据显示，他们在5月份营收244.33亿新台币，折合约8.28亿美元。
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行业新闻台积电将投资340亿美元扩大2nm产能 计划2025年量产
据国外媒体报道，5nm 工艺量产已两年的台积电，正在推进 3nm 工艺的量产事宜，这一制程工艺在去年下半年已风险试产，按计划将在今年下半年大规模量产。而除了 3nm 制程工艺，台积电也在谋划更先进的 2nm 工艺的量产事宜，这一工艺计划在 2025 年量产。
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行业新闻英飞凌宣布为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®解决方案
边缘AI将给许多垂直行业带来巨大影响，包括机器人、智慧城市、医疗、工业、零售、能源和农业等等。面向这些应用的AI同时涉及云端和边缘的处理。英飞凌科技股份公司近日宣布，为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®连接解决方案。
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行业新闻意法半导体首发含机器学习内核的车规级惯性测量单元
意法半导体新发布了集成机器学习 (ML)内核的车规级惯性测量单元 (IMU) ASM330LHHX，使智能驾驶向高度自动化驾驶更近一步。ML内核可实现快速实时响应和复杂功能，同时降低系统功耗要求。
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行业新闻瑞萨电子收购Reality AI增强端点人工智能的实力
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。
标签: 瑞萨电子 Reality AI
发布时间: 2022年6月9日 15:02 阅读量: 1106
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行业新闻意法半导体推出灵活高压运算放大器 面向汽车和工业环境
意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出其通用低功耗双路运算放大器（op amp）TSB622，增强工业和汽车应用的耐用性和灵活性。
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行业新闻意法半导体STM32全系产品部署Microsoft® Azure RTOS开发包
意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。
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行业新闻pcb设计布局技巧元器件应遵循哪些原则？
PCB设计对印制板的重要影响，在一定程度上决定了印制板的制造、安装和后期维护成本，在电子设计趋于高密度化，每款电子产品PCB布局布线显得尤为重要，好的PCB布线设计，往往可以达到较高的布通率、减少跳线分布、连线间的电磁干扰，有效降低噪声的产生。控制板PCB设计需要遵循的原则如下：
