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行业新闻
Vishay推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN,进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度,增强热性能。
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Nexperia推出节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。
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美光、SK海力士2024年HBM产量已卖光
目前的HBM市场主要以SK海力士、三星和美光三家公司为主。 SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。虽然外部不稳定因素依然存在,但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。 稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。
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谐波减速器的工作原理及特点
谐波减速器是一种新型的减速装置,它采用了一种独特的工作原理,可以实现高效、精确的减速效果。与传统的减速器相比,谐波减速器具有结构简单、体积小、重量轻、效率高、精度高等特点,在机械传动领域中应用广泛。本文将介绍谐波减速器的工作原理及其特点,以帮助读者更好地了解这种新型减速装置。
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置,开箱即用,可显著缩短设计和评估时间。
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Bourns推出专为低磁场环境设计的新型铁氧体磁芯屏蔽功率电感器系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,发布新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。
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西部数据和铠侠计划于四月重启合并谈判
半导体制造商西部数据与铠侠(Kioxia)的合并谈判将于4月底重启。去年10月,两家公司的谈判破裂,原因是铠侠股东韩国SK海力士反对这项交易。
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件,扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。
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消息称SK海力士将于3月开始量产HBM3E存储器
HBM是目前内存行业最热门的产品,三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。据 Moneytoday,SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 的开发工作,顺利完成了 Nvidia 历时半年的性能评估,并计划于 3 月开始大规模生产五代 HBM3E 高带宽内存产品,并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。
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TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
TDK株式会社推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度,进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。