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行业新闻SK海力士计划推出“差异化”的HBM产品
在HBM产品市场，SK海力士处在领先地位。为了保持和扩大其地位，SK海力士必须适应客户的需求，特别是在人工智能领域，为此，它正在考虑如何为大客户制造“差异化”的HBM产品。
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行业新闻英飞凌推出高密度功率模块降低AI数据中心成本
人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。
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行业新闻印度政府批准152亿美元建厂投资计划
印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划包括塔塔集团在该国建设首座大型芯片制造厂的方案，将在古吉拉特邦Dholera地区与力积电合作建立印度首家芯片制造厂，投资规模达9100亿卢比。
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行业新闻传感器选型应遵循哪些原则？
当设计和开发传感器应用程序时，正确的传感器选型至关重要。选择错误的传感器可能会导致应用程序无法正常工作，或者导致性能下降、精度不足或成本过高。因此，在进行传感器选型时，需要遵循一些原则，以确保选出最适合应用程序的传感器。本文将介绍一些重要的原则，帮助您在进行传感器选型时做出明智的决策。
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行业新闻Bourns推出全新BMS信号变压器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bourns® SM91801AL 是Bourns 设计的另一款「业界首创」BMS 信号平面变压器产品，专为与多家著名半导体供货商 IC 系列搭配使用而开发，包括：Analog Device 型号 LTC6815 系列、NXP 型号 MC33771C 系列和Texas Instruments 型号 BQ79616 IC，主要用于多节
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行业新闻环球晶预测半导体产业将在2024年复苏增长
近日，硅晶圆厂环球晶公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿新台币，同比增长0.5%；营业毛利264.4亿元新台币，同比下降12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元新台币，同比下降19.7%。
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行业新闻电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK公司推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高)，电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
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行业新闻三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。
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行业新闻美光推出紧凑型UFS 助力智能手机增加电池容量
美光科技宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。基于先进的232层3D NAND技术，美光UFS 4.0解决方案可实现1 TB容量，其高性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
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行业新闻美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存
近日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIA H200 Tensor Core GPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今美光、三星都将加入。
