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进气压力传感器安装位置
进气压力传感器是汽车电子控制系统的重要部件之一,用于测量发动机进气道的压力,以帮助控制系统对发动机进行优化调整。进气压力传感器的安装位置对其测量精度和稳定性有很大的影响。本文将介绍进气压力传感器的安装位置及其影响。
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英特尔推出全新Thunderbolt 5 最高120Gbps带宽
英特尔宣布推出新一代Thunderbolt连接标准——Thunderbolt 5,具有卓越的连接速度和带宽优势,最高带宽可达120 Gbps!是现有Thunderbolt 4(40Gbps)连接解决方案的3倍。
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ST意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
ST意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。
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Diodes推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合
Diodes近日推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合,专为电池供电产品应用中接近传感而设计。这些器件在 1.85V 下仅需 1.1μA 的超低供电电流,在 1.6V 至 5.5V 下仅需 1.6μA 的超低供电电流,非常适合智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备等电池供电的便携设备。本系列器件也适用家电、游戏主机及工业硬件。
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高通宣布与苹果达成芯片供应协议
近日,全球领先的无线通信设备制造商高通公司宣布,将继续为苹果公司提供5G调制解调器(基带芯片)直至2026年,这意味着双方的合同期限将延长三年,苹果自研芯片的推出也将延迟。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
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AI芯片需求爆发 Arm预测2024年销售额将增长超过20%
据彭博社报道,知情人士称,Arm在投资者路演中表示,由于数据中心和人工智能芯片需求的推动,预计本财年收入增长11%,2025财年收入增长20%左右。
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ST意法半导体和博格华纳已签署车规碳化硅器件供应协议
近日,意法半导体与知名汽车Tier 1制造商博格华纳达成了一项重要战略合作协议。该协议旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件,以升级博格华纳的车规功率模块。此前,博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。
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三星减产!NAND Flash价格有望在第四季反弹
近日,三星(Samsung)为应对需求持续减弱,宣布9月起扩大减产幅度至50%,减产仍集中在128层以下制程为主,据该机构调查,其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度,目的加速库存去化速度,预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨,涨幅预估约0~5%。
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SIA:7月全球半导体销售额环比增长2.3% 达432亿美元
半导体行业协会(SIA)发布数据显示,2023年7月份全球半导体行业销售总额为432亿美元,与2023年6月份的422亿美元相比增长了2.3%,但与2022年7月份的490亿美元相比下降了11.8%。
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中间继电器的工作原理及作用
中间继电器是一种常见的电气元件,广泛应用于各种电路中,其作用是将信号放大或转换为另一种形式。在了解中间继电器的工作原理和作用之前,我们先来了解一下什么是继电器。