-
行业新闻
联电拿下iPhone天线模组芯片代工订单
近日有消息称,联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单,投片量高达上万片,是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后,再次拿下苹果关键芯片代工订单。
-
行业新闻
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求,Microchip Technology(微芯科技公司)扩展了旗下串行SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口(SPI/SQI™)的速度提高到143 MHz。
-
行业新闻
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。
-
行业新闻
三星显示加速Micro OLED生产 有望三年内实现量产
近日,三星显示执行董事 Jeong Seok-woo (郑锡宇)于3月28 日在首尔 K 酒店举行的“老韩国”会议上就微型 OLED 量产时机表示了这一看法。这一天,他做了题为“未来显示的AR/VR发展策略”的演讲。
标签: 三星 Micro OLED
发布时间: 2024年3月29日 14:35 阅读量: 365
-
行业新闻
三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片
三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一,另外两家公司包括SK海力士和美光,他们也宣布了新一代产品,并透露了新产品的性能,能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb(8GB)的容量。
-
行业新闻
TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
TDK 株式会社推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新系列元件的设计最高工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受最大 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达
-
行业新闻
投资50亿美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶
美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元(折合人民币约361亿元)的8英寸碳化硅(SiC)制造中心宣告封顶。消息称,该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。
-
行业新闻
SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
-
行业新闻
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件,进一步扩展TrustFLEX系列
随着技术和网络安全标准的不断发展,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案,可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
-
行业新闻
日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产
日本公司DNP近日宣布,计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品,预计2027年实现量产。此外,日本凸版(Toppan)公司也将开发最尖端的光掩模。