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媒体报道中国AI芯片巨头燧原科技启动IPO！估值超160亿、腾讯是最大股东
8月28日消息，据媒体报道，上海燧原科技股份有限公司（燧原科技）已正式启动A股IPO进程，辅导券商为中金公司。
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媒体报道美国芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍达500亿元！
8月27日消息，据国外媒体报道，中国科技巨头BAT（百度、阿里巴巴、腾讯）并未放缓在AI领域的投资脚步。
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媒体报道曝小鹏自研芯片已成功流片！AI算力达主流芯片三倍
据8月27日消息，据媒体报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已成功流片。
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媒体报道标配M4芯片！苹果三款Mac新品蓄势待发
据8月24日消息，Mark Gurman透露，苹果正在测试M4系列Mac新品，包含MacBook Pro、Mac mini和iMac，这些设备会在今年10月同台亮相。
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媒体报道HBM技术竞赛升级！
据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在HBM领域的战略方向：即开发一款性能比现有HBM高出数十倍的产品。
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媒体报道ASML CEO重申世界需要中国传统芯片：尽管落后美国10年
8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。
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媒体报道遭遇网络攻击：芯片大厂微芯被迫缩减运营！
8月21日消息，据媒体报道，美国芯片制造商Microchip（微芯）近日遭受网络攻击，导致其部分系统被迫关闭，运营规模缩减。
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媒体报道极度看好微软ARM芯片AI笔记本！机构：明年出货暴增534%
据8月19日消息，根据Omdia最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC)出货预测数据，微软ARM芯片架构的AI笔记本电脑出货量在2025年增长率将达到534%。
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媒体报道Intel代工损失一大客户！软银AI芯片转投台积电
据8月18日消息，Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电
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媒体报道台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装
台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
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