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消息称日月光拿下苹果先进封装订单
日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露,苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器,预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程,将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。
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三星计划将HBM工作组升级为常设办公室以应对竞争
三星电子拟设立HBM开发办公室,以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定,三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室,届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。
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SK海力士投资超10亿美元开发先进封装
SK 海力士为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位,2024 年计划投资超过 10 亿美元,扩大在韩国的测试和封装能力。
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台积电再度扩产以应对AI芯片需求
台积电不仅在海外积极扩大产能,同时也在中国台湾本土市场坚定持续投资。董事长刘德音已明确承诺对台湾地区的投资力度不减。根据当前市场信息,除了建设2纳米制程的工厂以及先进的封装设施之外,台积电还计划在台湾地区新建8至10座用于生产更先进1纳米制程芯片的工厂,以满足日益增长的市场需求。
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高塔半导体回应工厂停工:仍会如期履行晶圆交付承诺
近日媒体报道称,在行业放缓的情况下,高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工,此举将使近700名员工休假。高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务,并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。
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NAND Flash产业持续增长 2024年第一季预计将季增两成
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季NANDFlash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。 主要受惠于终端需求因年终促销回温,加上零部件市场因追价而扩大订单动能,位元出货较去年同期旺盛;同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法,且启动策略备货带动。
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氮化镓成主流 德州仪器加速向8英寸过渡
德州仪器正在将GaN(氮化镓)生产工艺从6英寸向8英寸过渡,以提高产能、获得成本优势。
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EPC推出首款具有最低1mΩ导通电阻的GaN FET
全球增强型氮化镓(GaN)功率 FET 和 IC领域的领导者宜普电源转换公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。这是市场上具有最低导通电阻的GaN FET,与EPC的上一代产品相比,其功率密度提高了一倍。
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三星和SK海力士考虑增产高价值DRAM
随着人工智能(AI)需求的持续增长,高带宽存储器(HBM)和第五代双倍数据速率同步动态随机存取内存(DDR5)的订单有望增加。韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士正密切关注这一市场变化,考虑提高高价值DRAM产品的产量。
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低良率影响产量 美光在英伟达HBM3E资格测试中领先
目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。