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三星成立HBM提升团队 加速Mach-2 AI芯片开发
三星电子DS部门负责人庆桂显近日表示,三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。
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半导体公司Pragmatic开设英国首座12英寸晶圆厂
英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆(Durham)的最新工厂。该公司表示,这将使其具备每年生产数十亿个柔性芯片(FlexIC)的能力,这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。
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AI助推韩国2月半导体产量飙升65% 创14年最大增幅
韩国统计局3月29日数据显示,2月份半导体产量同比增长65.3%,为2009年底以来最大增幅。半导体出口也增长59%,尽管弱于1月份的62.7%。库存连续第二个月下降16.2%,是需求强劲的又一迹象。
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预估第二季NANDFlash合约价季涨13~18%
TrendForce表示,除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。
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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已经开始正式动工。资料显示,美光在中国运营版图包括北京、上海、深圳与西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投资43亿元人民币,其中包括加建这座新厂房,引入全新产线,制造更广泛的产品解决方案,包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD,从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。
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SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
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SK海力士考虑在印第安纳州建厂 但尚未做出决定
据知情人士透露,韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元,在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂,并计划于 2028 年投产。
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台积电3纳米芯片产能备受追捧 营收增长快速
据媒体报道,台积电作为全球领先的半导体代工厂之一,其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧,订单火爆持续,台积电的3nm收入也在持续攀升。
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英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,可能会导致施工项目延期。
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英特尔与Arm签署合作备忘录 开发Intel 18A制程芯片
英特尔与Arm近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。