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英特尔官宣Granite Rapids-D至强处理器
MWC 2024上,英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器,这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外,英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。
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日本政府将向台积电熊本二厂补贴7320亿日元
日本经济产业大臣斋藤健于24日宣布,日本政府将为台积电位于熊本县的第二座工厂提供高达7320亿日元的补贴。在同一天的早些阶段,在庆祝台积电熊本第一工厂开业典礼上,日本首相岸田文雄通过视频致辞强调了日本政府将持续推行对半导体大规模生产等关键领域的支持政策。此外,官方亦已明确表态,将会全力支持台积电在熊本建设的第二家半导体制造工厂。
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ADI与台积电合作 确保长期供应先进制程芯片
美国芯片制造商亚德诺半导体(ADI)宣布已与台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应,并专注于40nm及更先进的制程节点。
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英飞凌出售两家后端制造基地给日月光
半导体封测厂日月光投控近日宣布,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂,扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第2季底完成交易。
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三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉,这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导,根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星。
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三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力
三星电子表示,将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作,以增强其代工业务的竞争力。三星电子称,作为合作的一部分,其代工部门将与Arm合作,优化Arm下一代片上系统(SoC)或三星最新的Gate-All-Around(GAA)工艺技术的设计资产。
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投资80亿美元!高塔半导体计划在印度建芯片厂
据《印度快报》,以色列半导体公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案,计划在印度建造一座价值 80 亿美元的芯片制造厂,印度政府正在评估这一提案。
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三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
尽管面临持续挑战,三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景,通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度,以便优先建造 PH2 无尘室。此前,三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
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英国计划构建独立5G供应链 自主生产射频GaN器件
随着技术的不断进步,终端设备对半导体器件的性能、效率和尺寸的要求越来越高。尤其是随着5G即将到来,这进一步推动了以氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料的快速发展。
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消息称三星拿下Preferred Networks的2nm订单
近日业界透露,三星电子从日本人工智能创业公司Preferred Networks (PFN)获得了生产人工智能加速器等2纳米制程人工智能芯片的订单。业界分析认为,三星电子之所以被PFN选定,是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力,可以提供从高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。