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英特尔计划于2027年底投入生产1nm制程
生成式AI强劲需求推动之下,不仅高性能AI芯片厂商持续受益,晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头,进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。
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半导体产业面临缺水危机 或将导致芯片价格上涨
标普全球在一份报告中表示,随着加工技术的进步,台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险,这可能会推高芯片价格。这一报告指出,在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下,半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称,全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。
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博通拟以38亿美元出售终端用户计算业务给KKR
据内部消息透露,博通芯片制造商即将与私募股权公司KKR达成一项交易,交易金额为38亿美元(约合273.5亿人民币)。该交易涉及博通的远程接入业务,该业务允许用户从任何设备访问台式机和应用程序。
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Tenstorrent将与日本合作开发和生产AI芯片
日本政府支持的半导体开发研究小组(前沿半导体技术中心或LSTC)将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进AI芯片。Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计,并将与LSTC共同设计整体AI芯片。
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三星电子宣布加入AI-RAN联盟
三星电子公司近日表示,将作为创始成员加入AI-RAN联盟。三星电子将与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等巨头一起,成为在今年世界移动通信大会(MWC)上成立的AI-RAN联盟的创始成员。联盟目标是将人工智能和无线通信技术相结合,形成6G技术研发的生态系统。
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英特尔官宣Granite Rapids-D至强处理器
MWC 2024上,英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器,这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外,英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。
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日本政府将向台积电熊本二厂补贴7320亿日元
日本经济产业大臣斋藤健于24日宣布,日本政府将为台积电位于熊本县的第二座工厂提供高达7320亿日元的补贴。在同一天的早些阶段,在庆祝台积电熊本第一工厂开业典礼上,日本首相岸田文雄通过视频致辞强调了日本政府将持续推行对半导体大规模生产等关键领域的支持政策。此外,官方亦已明确表态,将会全力支持台积电在熊本建设的第二家半导体制造工厂。
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ADI与台积电合作 确保长期供应先进制程芯片
美国芯片制造商亚德诺半导体(ADI)宣布已与台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应,并专注于40nm及更先进的制程节点。
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英飞凌出售两家后端制造基地给日月光
半导体封测厂日月光投控近日宣布,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂,扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第2季底完成交易。
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三星电子在硅谷成立新团队 专注于研发AGI芯片
三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉,这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导,根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星。