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媒体报道联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发，台积电3nm再添大单
联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
标签: 联发科、高通手机芯片
发布时间: 2024年7月8日 14:00 阅读量: 971
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媒体报道苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器
据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
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媒体报道三星超前布局 AI半导体芯片垂直三维封装技术 降低成本22%
近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
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媒体报道美国芯片业面临重大人才缺口！准备大量砸钱补救
据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。
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媒体报道三星S25系列芯片将由高通独家供应
据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的Galaxy S25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos 2500处理器因3nm工艺的良率和功耗表现不佳而无法供应。
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媒体报道车载芯片需求疲软 安森美计划裁员约1000人
近日，安森美半导体 (Onsemi) 表示，将在全球裁员约 1,000 人，以精简运营并降低成本。在一份监管文件中表示，该公司还将整合九个工厂，并重新分配另外 300 名员工或要求他们搬迁至另一个工厂。截至 2023 年 12 月 31 日，安森美拥有约 30000 名全职员工。
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媒体报道英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。
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媒体报道SK海力士计划2025Q1量产GDDR7显存
据报道，SK海力士在今年的COMPUTEX 2024上展出了GDDR7的样品，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。
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媒体报道消息称三星电子正扩大半导体封装联盟
据报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。
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媒体报道三星半导体全球分拨中心在苏州开业
据苏州工业园区官微，6月7日，三星半导体全球分拨中心在苏州工业园区正式乔迁开业。
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