目前英伟达为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用销售的芯片比业内其他企业都要多，这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片，如果想保持这种状态，就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理，同时为了保证下一代产品的供应，英伟达规划加入更多的供应商，去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

近日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。

近日英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示其在超过550亿美元的市场中保持领先性的战略规划，强调将通过打造集成AI功能的FPGA等举措，进一步丰富公司的产品组合，同时亦表明将持续助力客户应对不断增加的挑战。会上，Altera也作为新公司的品牌正式对外公布。

消息称，苹果已在设计使用台积电2nm制程的芯片。台积电之外表示，将在2025年开始生产2nm制程芯片，已向客户提供样品。

生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。

标普全球在一份报告中表示，随着加工技术的进步，台湾半导体制造商等公司面临水资源短缺的风险，这可能会推高芯片价格。这一报告指出，在产能扩张和先进工艺技术需求的推动下，半导体行业的用水量正以每年中到高个位数的速度增长。该机构称，全球芯片制造商的用水量已经与拥有750万人口的中国香港相当。

据内部消息透露，博通芯片制造商即将与私募股权公司KKR达成一项交易，交易金额为38亿美元（约合273.5亿人民币）。该交易涉及博通的远程接入业务，该业务允许用户从任何设备访问台式机和应用程序。

日本政府支持的半导体开发研究小组（前沿半导体技术中心或LSTC）将与美国初创公司Tenstorrent合作设计其首款先进AI芯片。Tenstorrent表示将授权其日本AI加速器的部分设计，并将与LSTC共同设计整体AI芯片。

三星电子公司近日表示，将作为创始成员加入AI-RAN联盟。三星电子将与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的创始成员。联盟目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。

MWC 2024上，英特尔官宣了Granite Rapids-D至强处理器，这一面向电信等领域产品将于明年正式发布。除电信外，英特尔至强D处理器也面向边缘应用领域。