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媒体报道格芯、意法半导体或将于法国投建新晶圆厂
据知情人士透露，格芯（格方罗德，Global Foundries）与意法半导体正就在法国建厂一事谈判，项目规模尚不清晰。 据彭博社报道，该人士称，这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年4月，格芯和意法半导体，以及Soitec和CEA研究中心宣布开始合作开发下一代FD-SOI技术。
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媒体报道TrendForce：下半年消费规MLCC价格恐续跌3到6%
现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。
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媒体报道Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器 ——实现在医疗设备上的快速、准确的连接器
HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器，专为医疗行业所设计，可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项，利用一组常见组件，更自由、更多样化地组成连接器，从而降低成本，缩短备货时间，减少库存。
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媒体报道Smiths 史密斯英特康HBB单极圆形连接器
HBB单极圆形连接器具备强电流处理能力，尺寸纤巧，并可在恶劣环境下展现卓越性能。HBB系列设计用于各类大功率应用，特别适合用于军用车辆、无人驾驶车辆、航空电子系统、铁路运输和工业应用中使用的电动驱动器。
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媒体报道国家统计局：5月集成电路产量同比下降10.4%
国家统计局数据显示，2022 年 5 月份规模以上工业增加值同比实际增长 0.7%（以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，5 月份，规模以上工业增加值比上月增长 5.61%。1—5 月份，规模以上工业增加值同比增长 3.3%。
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媒体报道半导体设备大厂应用材料公司已决定在韩国设立研发中心
继不久前美国总统拜登访问韩国，宣布与韩国加强半导体产业合作之后，近日，据BusinessKorea报导，全球最大半导体设备供应商 （Applied Materials）将于本月宣布在韩国京畿道南部设立研发中心。
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媒体报道高通(QCOM)正式收购Cellwize 推动5GRAN创新
高通技术公司今日宣布，公司已收购以色列移动网络自动化与管理企业 Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，以进一步增强高通技术公司在推动 5G RAN 创新和普及方面的优势。Cellwize 的 5G 网络部署、自动化和管理软件平台能力，进一步强化了高通技术公司的 5G 基础设施解决方案，从而加速开放式 RAN 普及、基于云的蜂窝基础设施创新和 5G 企业专网的部署。
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媒体报道SIA：对电子传输征收关税将重创全球半导体产业
近日，美国半导体行业协会（SIA）对电子传输征收关税问题发表了看法，届时，作为全球数字贸易基础，已有 25 年历史的电子传输征收关税问题将在一周内确定。
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媒体报道罗姆(ROHM)在印度开设全新全球应用中心
罗姆在印度Bagmane 科技园区开设了最新的全球应用中心(GAC)。该中心专注于开发参考设计，并将支持罗姆在印度的全球运营。考虑到印度拥有的优秀工程师、技术和合作伙伴生态系统，罗姆决定投资该中心。
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媒体报道传DDR5内存渗透率将在2023年大幅上升
据DIGITIMES报道，内存模块制造商称，三星电子、SK海力士和美光科技均已扩大其DDR5芯片产量，旨在加速行业从DDR4向DDR5DRAM的过渡。
