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据韩联社报道，韩国科技巨头三星电子预计将在未来 20 年内投资 300 万亿韩元，以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。
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安森美（onsemi）近日推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用这款新型微控制器可解决这类安全隐患。
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薄膜电容器是一种电容器，其电介质是由一层或多层绝缘膜构成的。薄膜电容器的绝缘膜通常由聚酰亚胺、聚丙烯等高分子材料或氧化铝等无机材料制成。薄膜电容器通常具有小的尺寸和大的电容值，可广泛应用于电子电路、通信系统、电源设备等领域。正常情况下使用寿命都是比较长的，但也有使用不多久就出现炸裂的情况。下面主要对薄膜电容炸裂原因进行简要分析，供大家参考。
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半导体景气下行，晶圆代工业难逃冲击。据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。
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恩智浦半导体（NXP）宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员。高性能S32R41专为满足更苛刻的处理要求而定制，是制造高分辨率角雷达和长距前向雷达的核心器件，可为L2+自动驾驶与高级驾驶辅助系统（ADAS）解决方案提供支持。
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电子元器件是现代电子工业的基础，电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏导致的。在高电压或大电流下工作的元件最容易损坏，在高电压下工作容易击穿，在大电流下工作容易过热烧毁。下面主要对电路板容易损耗的元器件进行简要分析，供大家参考。
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薄膜电容是以金属箔当电极，以聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜作为电介质的电容器，存在卷绕、叠片两种主流结构。薄膜电容器技术起源是19世纪后半期所发明的纸介质电容器，这是将浸渍了油、石蜡的纸插在铝箔中卷成卷状的电容器。代替金属箔在纸上直接蒸镀金属并卷成卷的类型被称为 MP 电容器。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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据报道，新加坡正在积极尝试通过大量的激励和补贴，说服台积电投资建设12英寸的晶圆厂。业内人士透露，新加坡方面此次提供的补贴，包括免费的土地、水和电力，也包括税收优惠及充足的人力资源。
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据外媒报道，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。报道指出，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在性能、功耗及面积上较最初的工艺均有进步。
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