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据知情人士透露，格芯（格方罗德，Global Foundries）与意法半导体正就在法国建厂一事谈判，项目规模尚不清晰。 据彭博社报道，该人士称，这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年4月，格芯和意法半导体，以及Soitec和CEA研究中心宣布开始合作开发下一代FD-SOI技术。
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现下，高通胀问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显著影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，TrendForce集邦咨询表示，各尺寸平均库存水位达90天以上，预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。
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基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出两款经优化的静电放电(ESD)保护二极管件，适用于高速数据线中的重定时器和信号中继器。PESD2V8Y1BSF专为保护USB4 (Thunderbolt)接口而设计，而PESD4V0Y1BCSF可适用于USB4以及HDMI 2.1。这两款产品均使用Nexperia的成熟TrEOS技术，集低钳位、低电容和高稳健性优势于一身。
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意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。
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电机控制系统开发人员正快速采用电感式替代方案，以取代霍尔效应位置传感器和老式的磁旋转变压器解决方案，因为这些电感式替代方案无需昂贵的磁铁和其他基于变压器的重型结构，可以集成到简单紧凑的印刷电路板（PCB）。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出专为电机控制应用而设计的LX34070 IC，将全球最广泛的电感式位置传感器产品线延伸至电动汽车电机控制市场。新推出的器件具有差分输出和快速采样率等功能，在功能安全方面符合汽车安全完整性等级C（ASIL-C）分类中的
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ICInsights更新了最新版的《McClean报告》，公布了供应商排名和历史变化情况。报告指出，用于嵌入式控制和计算功能的MCU应用场景极为广泛。MCU的新增量主要由嵌入式自动化和传感器的普及所推动。2020年因疫情引起了全球经济衰退，但在2021年强劲反弹，这是造成MCU普及化的关键因素。
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日经亚洲评论》报道称，日本将与美国合作，最早于2025年在日本本土建成2nm芯片制造基地，以便加入下一代芯片技术的商用化竞争。
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HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器，专为医疗行业所设计，可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项，利用一组常见组件，更自由、更多样化地组成连接器，从而降低成本，缩短备货时间，减少库存。
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HBB单极圆形连接器具备强电流处理能力，尺寸纤巧，并可在恶劣环境下展现卓越性能。HBB系列设计用于各类大功率应用，特别适合用于军用车辆、无人驾驶车辆、航空电子系统、铁路运输和工业应用中使用的电动驱动器。
