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  • 此前在报道中多次提到,芯片代工商的产能目前普遍紧张,台积电、联华电子、世界先进、力积电等芯片代工商,也将再次提高芯片代工报价,可能不只提高一次。当前联华电子(UMC)计划从7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%,也相当于提前预知。就芯片代工商提高代工价格来讲,芯片代工商也没有其他选择,只能将增加的代工成本转移给下游的客户,因而他们预计芯片价格会逐季上涨。

    标签: 晶圆 联华电子 芯片

    发布时间: 2021年5月11日 11:05 阅读量: 1527

  • 联发科2021年5月10日公布的财报显示,该公司4月营收达365.72亿元新台币(单位下同),月减8.91%,年增78%,创历年同期新高。

    标签: 联发科

    发布时间: 2021年5月11日 09:51 阅读量: 1256

  • 过去几年里,随着万物物联的概念逐渐深入,几乎影响到了每个细分市场的新型智能产品的设计,传感器市场正在成倍扩增。随着发展,传感器的功能更加强大,也更容易被产品设计师所接受。目前传感器技术的尺寸、重量和价格也在迅速下降,同时传感器在各大设备中的封装越来越容易,能实现的功能也越来越多,这令传感器成为先进互联网系统的重要组成部分和创新的关键驱动力。

    标签: 传感器 未来动态

    发布时间: 2021年5月10日 16:38 阅读量: 1873

  • 台积电今天公布了其2021年4月的营收情况:2021年4月合并营收约为新台币1113.15亿元,较上月减少了13.8%,较去年同期增加了16.0%。累计2021年1至4月营收约为新台币4737.25亿元,较去年同期增加了16.5%。

    标签: 台积电

    发布时间: 2021年5月10日 15:38 阅读量: 1528

  • 电位器在电路当中应用很广泛,既可以单独使用,也可以与其他电子元器件一起使用并构成具有各种功能的电子电路。在电位器上经常能够看到一些字母与数字的组合标识,这些数字指的是电位器的阻值与线性,但这些字母则意味着什么呢? 其实,ABC代表着电位器的阻值变化特性,而字母后面的数字就代表着电位器的调节阻值范围。本文就将为大家答疑解惑,对普通电位器的A、B、C三种类型的区别进行介绍。

    标签: 电位器

    发布时间: 2021年5月10日 15:13 阅读量: 4358

  • 精密电位器相对普通电位器来说精度更高,价格也稍微的高一些,在电子元器件市场中也经常见到。为避免精密电位器在安装过程中出现耗损等安全问题,今天小goo主要就跟大家分享一下有关精密电位器的安装说明及注意事项,具体内容如下。

    标签: 精密电位器 电位器

    发布时间: 2021年5月10日 15:08 阅读量: 3465

  • 今年年初以来,汽车行业因“缺芯之困”导致停产减产的新闻屡见不鲜。据IHS统计,今年第一季度,全球约100万辆汽车因“缺芯”而推迟交付,全年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。截至今年4月初,美国三大车企均因“缺芯”而不同程度实施停产。5月初,宝马、本田和福特汽车都表示,芯片短缺问题正在恶化。

    标签: 芯片 缺芯

    发布时间: 2021年5月10日 13:58 阅读量: 1814

  • 可调电位器,是一种可调的电子元件,由一个体和一个转动或滑动系统组成。常见类型有DIP电位器封装,插件电位器封装、贴片SMD电位器封装。无论哪种电位器的封装类型,我们都可以从电位器的分辨力、电位器的符合度、电位器的机械寿命参数来分析。当然可调电位器接法并非我们想象的那么简单,需要一定的技巧和方法,下面我们就一起来看下可调电位器基础知识汇总解析如下:

    标签: 可调电位器 电位器

    发布时间: 2021年5月8日 18:38 阅读量: 3607

  • 今年资本持续涌入推动虚拟货币大幅上涨,加密资产行业总市值大幅上升。根据CoinCap的统计,加密资产总市值从去年年底的7500亿美元左右飞涨至今的超2.4万亿美元。24小时交易金额则高达2910亿美元(约1.883万亿人民币),其中,币安网现货及衍生品24小时交易金额1682亿美元(约1.086万亿人民币)。

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    发布时间: 2021年5月8日 17:43 阅读量: 1723

  • IBM近日宣布,IBM 已成功研制出全球首款采用 2 纳米 (nm) 规格纳米片技术的芯片,这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。该公司已经在奥尔巴尼实验室制造出了2纳米芯片,并承诺为智能手机、笔记本电脑和服务器制造功能更强大、能效更高的计算机芯片。2纳米芯片将比目前领先的5纳米芯片体积更小、速度更快,这些芯片刚刚出现在高端智能手机中,如苹果iPhone 12机型。与目前最先进的 7 纳米节点芯片相比,这项技术预计可使芯片的性能提升 45%,能耗降低 75% 。

    标签: IBM 半导体 芯片

    发布时间: 2021年5月8日 17:16 阅读量: 1680

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