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据悉,继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后,英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3,包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
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美光公司近日宣布,其新一代 9.6 Gbps (9600MHz) LPDDR5X 内存现已向移动设备厂商出样,该内存相较上代产品可节省 4% 的功耗。
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英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术,具有出色的热性能,可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板(PCB)。
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据报道,三星最快于本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产。另外,业内消息人士表示,随着对高性能和大型存储设备的需求增长,三星电子还计划明年推出430层NAND芯片。
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据知情人士透露,由于缺乏政府资金,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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据业内人士透露,SK 海力士正在准备第六代 10nm 级别的 1cnm 工艺的产品,已经制定了对应的客户认证及生产计划,打算在 2024 年第三季度量产,这将领先于竞争对手三星。
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近日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。
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人工智能热潮加剧,科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片,摆脱依赖,加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息,并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion,可支持搜寻引擎运行及AI相关任。
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SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。