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据8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。
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据8月9日消息，中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。
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据8月8日消息，根据中国地震台网测定，日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。
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据8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。
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据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。
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据8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。
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据8月6日消息，欧洲芯片巨头英飞凌在宣布全球裁员1400人后，完成了两家后端制造工厂的出售。
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据8月5日消息，当地时间本周一，德国芯片制造商英飞凌公布了2024财年第三财季（2024年4~6 月）业绩，营收同比减少 9%，净利润更是同比暴跌52%，利润率为19.5%，相比于去年同期的26.1%，降低了6.6%。
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据8月5日消息，近日有关NVIDIA新款AI芯片Blackwell因设计缺陷而推迟发布的消息，引起了广泛关注。
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据媒体报道，NVIDIA的下一代Blackwell系列AI芯片因设计缺陷问题，被迫推迟发布，这一决定可能对包括Meta、谷歌和微软在内的大客户造成影响。
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