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行业新闻单台售价超25亿元！Intel包揽ASML最先进EUV光刻机订单
ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。
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媒体报道Intel成功拿下全球首台High-NA EUV光刻机
芯片巨头英特尔近日喜获业内首台具有 0.55 数值孔径（High-NA）的 ASML 极紫外（EUV）光刻机，将助力其在未来几年实现更先进的芯片制程。与之形成鲜明对比的是，另一巨头台积电则按兵不动，似乎并不急于加入这场下一代光刻技术的竞赛。业内分析师预计，台积电可能要到 2030 年甚至更晚才会采用这项技术。
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行业新闻Intel展示3D堆叠CMOS晶体管技术
近日，在今年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2023）上，英特尔向外界展示了其在半导体技术方面的多项突破性成果。其中，3D堆叠CMOS（互补金属氧化物半导体）晶体管的研发成为焦点。
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媒体报道Intel计划2024年量产1.8nm工艺
近期，Intel公司频繁推出重大动作。首先，在短短3天内，它宣布了总额超过600亿美元的投资计划。接着，该公司又宣布了自成立以来最重大的转型计划，将其内部的晶圆制造业务拆分为独立运营，并开放代工服务。其中，18A工艺节点是该计划的关键所在。
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行业新闻Intel推出首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片
近日，英特尔宣布发布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile，现正批量交付中。其采用了R-Tile设计，也是唯一一款支持这些接口、具有硬知识产权的FPGA。
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媒体报道Intel被曝预算缩减10％并针对特定职能部门裁员
连续两个季度交出很不好看的财报之后，对于Intel来说，重组、裁员已经是必然。事实上，有迹象表明，Intel早就已经开始这么做了，只是接下来的暴风雨更加猛烈。
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媒体报道芯片巨头博通称考虑Intel代工替代台积电
此前,受疫情的影响,博通也遭遇了产品短缺和供应中断。除了极少数专业零部件外,博通也将其半导体的制造任务外包。在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。
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行业新闻Intel拆分GPU部门 加快调整应对亏损压力
英特尔最近宣布，它正在将其加速计算集团（AXG）一分为二，以便更好地专注于消费者和数据中心图形市场。其中，消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门(CCG)合并，后者为个人电脑生产芯片；加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门(DCAI)。英特尔CEO基辛格对GPU业务发展一直寄予厚望，他曾表示——自己12年前离开英特尔时，将“发展GPU业务”视为唯一未完成的遗憾，现在，他有机会完成该目标了。
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行业新闻Intel准备好开始生产4nm芯片 明年下半年将转向3nm
据悉，在10nm制程工艺上遭遇波折，在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔，有了追上来的势头，他们的4nm和3nm制程工艺，都在推进量产。
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媒体报道Intel4较Intel7提升20%效能 预计今年下半年量产
处理器大厂英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel4制程细节。英特尔表示，相较Intel7，Intel4相同功耗提升20%以上效能，高效能元件库（library cell）密度是2倍，同时达成两项关键目标：满足开发中产品需求，包括PC客户端Meteor Lake，并推动先进技术和制程模块，带领英特尔2025年重回制程领先地位。
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