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媒体报道机构表示2024年全球晶圆代工行业将恢复增长势头
根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。
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媒体报道2023Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元 环比增长7.9%
TrendForce集邦咨询发布报告，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。
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媒体报道两家大厂再次推迟在美国的晶圆厂投产计划
近年来，美国通过政策补贴等方式积极吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商前往美国建厂。然而，最近的消息显示，这两家晶圆代工厂商在美国建厂计划遇到了一些困难。
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媒体报道晶圆代工巨头先进制程竞争进入白热化
晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。
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行业新闻产能利用率低迷 晶圆代工市场厂商下调明年Q1报价
目前，晶圆代工市场的成熟制程厂商正面临着产能利用率六成的保卫战。为了抢救产能利用率，联电、世界先进、力积电等厂商大幅砍价，幅度达到二位数百分比，专案客户的降幅更高达15%至20%。这些厂商通过“以价换量”的方式来降低价格，这是疫情后降价幅度最大的一次。业界人士透露，目前只有台积电的价格仍然保持稳定，其他厂商几乎都受到了降价的影响。
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行业新闻需求不振!晶圆代工巨头计划推迟接收芯片设备
据知情人士透露，台积电已通知其主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付时间。知情人士表示，台积电之所以要求芯片设备制造商延迟交付，是因为其对芯片市场需求疲软感到越来越担忧，并希望控制生产成本。
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媒体报道韩国8英寸晶圆代工价格今年下调约10%
消息称，去年下半年开始，芯片需求的下降影响了许多芯片供应链上的公司，包括为无晶圆厂商提供代工服务的厂商，除了受到最直接冲击的芯片供应商。
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行业新闻台积电第二座2nm晶圆代工厂今年难动工
台积电制程工艺包括3纳米、5纳米、7纳米等，在代加工市场份额蝉联第一多年。在3nm制程工艺去年年底量产之后，台积电制程工艺研发及量产的重点，就将转向更先进的2nm制程工艺，CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上就曾提到，他们的2nm制程工艺研发进展顺利，正按计划推进在2025年量产。
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媒体报道晶圆代工需求疲软 最高降幅达三成
据报道，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达30%。
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行业新闻2023年Q1前十大晶圆代工企业营收环比减少近两成
根据TrendForce 发布研报指出，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%，至约 273 亿美元（IT之家备注：当前约 1946.49 亿元人民币）。其中，台积电以市占率 60.1% 居首，本次排名最大变动为格罗方德，超越联电拿下第三名，及高塔半导体超越力积电及世界先进，登上第七名。
