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行业新闻
晶圆代工产能利用率预计Q3开始下滑
大摩近日报告指出,由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势,除了台积电外,晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降,客户或违反长约砍单,过高的芯片库存或被注销。
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行业新闻
传晶圆代工厂台积电通知客户 2023年一月起全面涨价6%
据台湾《经济日报》报道,晶圆代工厂台积电今天通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%涵盖各种制程,是台积电破天荒一年内两度涨价。部分台积电客户已证实收到了涨价通知。
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连涨6个季度后 半导体晶圆代工成熟制程价格暂停上涨步伐
据台湾媒体报道,近日半导体业界传出,晶圆代工成熟制程大厂近期陆续通知IC设计客户,短期内不会再调升成熟制程代工价格,这也终止了自2020年底以来成熟制程报价连续6个季度上涨的走势。随着报价出现「冻涨」讯号,晶圆代工成熟制程「史上最长多头行情」恐告歇。
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最新全球晶圆代工厂营收排行出炉 2021Q4达295.5亿美元
最新全球晶圆代工厂营收排行前10出炉:分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。晶圆代工对资本、技术、以及客户互动等方面都有着非常高的要求,如果仅在其中一两方面做得稍微好一些,也很难在这个市场占稳脚跟。
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媒体报道
传三星针对晶圆代工良率过低问题启动内部调查
三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示,三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外,还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。
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有消息称中国台湾晶圆代工厂今年将放缓提价
业内消息人士称,中国台湾晶圆代工厂可能会在2022年第二季度冻结报价,因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难,因此更不愿意接受更高的代工厂报价。
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第三代半导体起飞 晶圆代工大厂联电积极布局
据台媒报道,继台积电之后,又一家半导体晶圆代工龙头进军第三代半导体。联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手,之后将展开布局碳化硅,并向8英寸晶圆发展。公司透露,第三代半导体制程将从CMOS转换而来,未来将伺机扩产。
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半导体动态 业内人士称2022年晶圆代工产能仍将吃紧
业内人士称,2022年晶圆代工产能供应仍将紧张,因为全球IC短缺尚未缓解,IC设计公司正继续寻求更多产能支持,尽管对消费类MCU等某些芯片的需求正在放缓且库存正在上升。价格的上涨反映了市场的供需状况,预测明年代工产能仍然吃紧,特别是明年上半年的市场状况已较为明朗。
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晶圆代工厂力积电:明年获利一定会大幅成长
力积电董事长黄崇仁在挂牌典礼上表示,铜锣新厂1000亿新台币建厂资金已顺利备妥,第一期3万-5万片产能都已被客户包走,根据手上订单,明年获利可望大幅成长。另外,力积电目前为全球第六大晶圆代工厂,黄崇仁说,很快就会是第五大。
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媒体报道
报告:Q3全球晶圆代工前两名差距拉大,台积电稳坐第一
12月2日,TrendForce集邦咨询发布报告,2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元,季增 11.8%,已连续九个季度创下历史新高。