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行业新闻消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能
从去年开始，负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大 2.5D 封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。
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媒体报道传英伟达向SK海力士和美光大量预购HBM3内存
据消息人士透露，英伟达除了大量预定台积电产能外，还投入了巨资以确保其 HBM3 内存的供应。该公司从美光和 SK 海力士那里预购了价值介于 700 亿至 1 万亿韩元的 HBM3 内存。虽然目前没有公开关于这些款项具体用途的信息，但业内人士普遍认为这是为了确保 2024 年 HBM 供应的稳定。
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行业新闻英伟达考虑将英特尔作为第三个代工合作伙伴
英伟达首席财务官在最近的财务会议上表示，公司热切期待与英特尔展开合作，共同打造下一代芯片。这一表态无疑为英伟达与英特尔的潜在合作铺平了道路。
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媒体报道消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术
消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。
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媒体报道机构称全球半导体营收持续下滑 英伟达逆势增长
近日，Omdia的最新数据显示， 截至今年一季度，全球半导体产业的收入已经连续5个季度出现下滑，创下自2002年以来的最长下滑记录。从机构的报告来看，今年一季度全球半导体行业的营收为1205亿美元，较上一季度下滑9%。
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媒体报道联发科与英伟达达成合作 开发AI智能座舱方案
联发科宣布与英伟达达成合作协议，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
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媒体报道消息称英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术
据中国台湾《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。
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行业新闻SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM
SK 海力士刚刚宣布，其已开始量产业内性能领先的 HBM3 DRAM 存储器。去年 10 月，该公司率先发布了 HBM3 开发公告。七个月后，SK 海力士再次传达了巩固其在高端 DRAM 市场的领导地位的想法。
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