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曝三星正为SSD测试机招标 为量产PCIe5.0固态硬盘做准备
据外媒TheLec 3月28日报道,三星准备大规模生产PCIe 5.0接口的SSD(固态硬盘),正在为SSD测试仪供应链做多样化处理。消息人士称,这家韩国科技巨头最近为 SSD 测试仪供应商举行了公开招标会议,以争取新的供应商。目前三星已经找到了它想要的候选人。
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半导体厂商最新排名 英特尔重回榜首
在 Omdia 的 4Q21 行业分析中,三星一直保持在半导体行业的领先地位。在该行业创造了超过 5000 亿美元收入的新纪录的一年中,英特尔成功地保持了其年收入领导者的头把交椅。
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Xilinx(赛灵思)7nm Versal HBM 系列现已出货
据悉Versal HBM 系列实现了在单个平台上融合快速内存、安全连接和自适应计算。它是赛灵思首款、也是目前唯一一款将 SoC 和传统的 FPGA 框架与集成型 HBM2e DRAM 和业界一流的片上网络相结合的自适应芯片器件。此外,它也是业界率先正式出货的集成 HBM2e 的硬件灵活应变型平台。Versal HBM 器件可提供高达 820GB/s 的吞吐量性能和 32GB 的 HBM 容量,与 DDR5 实现方案相比,存储器带宽提高了 8 倍、功耗降低了 63%。
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终端存储芯片需求强劲 美光(Micron)发布乐观业绩展望
据报道,美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明,数据中心客户的需求增长依然强劲。 美光在周二的公告中表示,第三财季营收将约为87亿美元,高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内,美光该季度利润预计为每股2.46美元,也超出分析师平均预期的2.24美元。
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SEMI:2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元
在半导体产品需求强劲的推动下,对半导体材料的需求也大幅增加,全球半导体材料市场的规模,在去年也有扩大。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,2021年全球半导体材料市场的规模,达到了643亿美元,较2020年的555亿美元增加88亿美元,同比增长15.9%,再创新高。
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瑞萨电子(Renesas)宣布受福岛强震影响的那珂工厂已恢复正常生产
瑞萨26日发重讯宣布,受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能已在3月26日恢复正常(恢复至地震发生前水准)。公司原本预估,3月23日便可恢复正常生产,但那珂工厂部分装置故障,导致时间延后。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。
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台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
据报道,台积电和三星电子日前敦促美国政府,允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
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德州仪器(TI):驾驶辅助系统“势在必行”也充满挑战
3月25-27日,“2022中国电动汽车百人会论坛”在北京举办。3月27日上午,德州仪器(TI)中国区汽车事业部总经理蔡征发表了主题演讲。
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开关电源电路主要元器件基础知识详解
在学习电子电路过程中,电源我们无法绕开的一个重要部分,很多时候,故障就出现在电源部分,特别是开关电源。开关电源电路主要是由熔断器、热敏电阻器、互感滤波器、桥式整流电路、滤波电容器、开关振荡集成电路、开关变压器、光耦合器、三 端稳压器等构成的。为帮助大家深入了解,本文将对开关电源电路主要元器件基础知识予以汇总。
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模拟芯片市场持续火热 机构预计今年产值估达832亿美元
研调机构ICInsights24日出具报告指出,2021年模拟IC产值激增达30%,预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长,分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元,年增12%、11%、1%。展望今年,研调看好,模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域,皆呈现增长态势,成长幅度介于7-17%。