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英飞凌推出新型MOTIX™电机栅极驱动器IC
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求(从24 V到最高72 V)的汽车电机控制应用定制,此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。
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罗德与施瓦茨最新推出频率高达40GHz的R&S SMB100B微波信号发生器
新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越,在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场领先地位。R&S SMB100B操作简便、功能全面,是所有需要干净模拟信号或高输出功率(8 kHz 至 40 GHz)应用的首选。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。
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三星电子实施“双轨化”改造 加强HBM内存竞争力
根据韩媒 The Elec 的报道,三星电子内部已经对其HBM内存开发部门进行了“双轨化”改革,旨在提升其在HBM业务领域的竞争力。
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SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案
2024年5月9日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**(Zoned UFS)4.0”。 SK海力士表示:“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品,其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调,“通过此产品, 继HBM在内的超高性能DRAM后,也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”
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131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑8.2%,全球半导体材料销售金额均下滑。
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内存和SSD价格再涨,涨幅最多20%
内存和SSD价格持续上涨,DRAM内存芯片、内存条、NAND闪存和SSD硬盘正处于加速上涨的新周期。根据集邦咨询的最新报告,他们大幅上调了二季度内存价格涨幅的预期。
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英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性,已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手,进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。
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Bourns全新推出两款符合AEC-Q200标准车规级共模片状电感器系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计,Bourns® SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。
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单台售价超25亿元!Intel包揽ASML最先进EUV光刻机订单
ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽,其单台售价超过了25亿元。据悉,ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包,而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。
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官宣!三星3nm移动应用处理器实现首次流片
三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。这不仅为芯片的大规模量产做好了准备,更预示着芯片行业将迎来新一轮的技术革新。