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行业新闻半导体芯片有哪些常见的应用？
半导体芯片通常也可称为集成电路，是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金“的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。
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行业新闻「芯片知识」半导体的应用领域有哪些？
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
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行业新闻如何选择正规资质的PCBA贴片打样公司?有这5点就很靠谱
当我们进行pcba打样时，就需要对其进行生产前做一些必要的准备工作以确保这项工作能够高效的开展。最常见和最有效的测试方法是根据产品的设计和复杂程度选择合适自己的供应商。市场上有很多的PCBA包工包料供应商。服务和技术实力也参差不齐，所以选择正规资质的PCBA贴片打样公司以下这5点需要关注。
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行业新闻工信部批复组建4家国家制造业创新中心
工信部官网消息，近日，工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
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行业新闻已获批！台积电联手索尼在日本共建70亿美元的芯片厂
摘要：台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为70亿美元，量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元，获得该联合项目约20%的股份。 今日，台积电正式批准了在日本熊本县设立芯片工厂的计划，将设立子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM)，索尼计划投资约5亿美金，获得JASM不超过20%的股权，并已获日本政府承诺支持，量产计划预计于2024年底开始。
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行业新闻十大电子元器件的基础入门级知识介绍
电子元器件是元件和器件的总称。是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
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行业新闻台积电本周将敲定赴日设厂 或投资50亿美元生产22、28纳米芯片
目前，全球芯片竞赛愈演愈烈。日本新首相岸田文雄(Fumio Kishida)已将重建日本芯片产业作为其经济政策的重要组成部分，并打算推出一个支持高科技制造商的政策框架。 据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。熊本拟建的工厂将是在日本建立先进逻辑芯片技术基地的关键。
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行业新闻Q3 硅晶圆最新数据:出货量达 36.49 亿平方英寸,环比增3.3%
据国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。
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行业新闻联电公布10月销售额191.6亿台币再创历史新高
联电公布10月业绩显示，合并营收达到191.59亿元（新台币，下同），再创历史新高，业内预计其第四季度也有望创新高，全年净利大增80%，并且随着明年涨价势头不减，运营有望再创佳绩。
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行业新闻网传3nm生产面临生产挑战？台积电发声照计划进行
外媒information报道指出，晶圆代工龙头台积电3nm制程面临生产挑战，苹果明年发表的iPhone新机将不采用3nm生产，对此，台积电今日不评论个别公司或市场传闻，重申3nm制程按计划进行。
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