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SK海力士第6代10nm级DRAM计划于2024Q3量产
据业内人士透露,SK 海力士正在准备第六代 10nm 级别的 1cnm 工艺的产品,已经制定了对应的客户认证及生产计划,打算在 2024 年第三季度量产,这将领先于竞争对手三星。
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瑞萨重启甲府工厂 应对功率芯片需求激增
近日,为增加IGBT等功率半导体产品产能,日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。
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机构:2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。
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韩美半导体拿下美光226亿韩元的HBM设备订单
近日,韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单,用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。消息发布后,韩美半导体的股价一度上涨11%。
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西部数据宣布NAND Flash及机械硬盘全面涨价
西部数据4月8日首次确认机械硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD)均出现供应短缺,并发出正式客户信函,通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示,闪存和硬盘产品的需求均超出预期,导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格,部分调整将立即生效。
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美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT
Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)今日宣布,美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD,该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日,艾睿电子携手英飞凌科技股份公司,推出了240W USB电力传输(PD)3.1参考设计板,以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围(EPR)的软件和原理图实例,支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。
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TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计,在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ),因此提供了高达4.6A(100kHz,+125°C)纹波电流处理能力。
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微芯与台积电扩大合作 在JASM熊本厂设40nm产线
MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布,已与台积电扩大合作,启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能,以加强供应链韧性。
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英飞凌携手Green Hills Software推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台,适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x,能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台,用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统,以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。