-
媒体报道
台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产
近日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。
-
媒体报道
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证
美光科技宣布,全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。
-
媒体报道
三星启动其首批第九代 V-NAND 闪存量产
三星半导体今日宣布,其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产,比三星上一代产品提高约 50% 的位密度(bit density),通过通道孔蚀刻技术(channel hole etching)提高生产效率。
-
媒体报道
SK海力士将清州M15X定为DRAM生产基地
自SK海力士官网获悉,4月24日,SK海力士宣布,为应对AI半导体需求的急剧增长,计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。
-
媒体报道
消息称三星和AMD签署价值4万亿韩元的HBM3E供货协议
根据韩媒报道,三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货协议。报道称,这份合同中,AMD将采购三星的HBM,而作为交换,三星将采购AMD的AI加速卡,但是具体的换购数量目前尚不清楚。
-
媒体报道
ASML核心业务留在荷兰 拟在埃因德霍芬扩大业务规模
据报道,荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书,计划在该市北部机场附近进行扩建,预计将能够容纳多达20000名新员工。此举可能终结此前有关 ASML 将部分业务迁至海外的猜测。
-
媒体报道
Sakura斥资近10亿购买英伟达B200AI芯片
近日,日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布,已购买价值约200亿日元(约合人民币9.36亿)的英伟达下一代B200 AI芯片,作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。
-
媒体报道
英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
-
媒体报道
Q1猛增40%!中国成熟制程芯片产能逐步主导市场
中国第一季度的半导体产量增长了40%,这表明成熟制程芯片在中国市场的主导地位正在不断巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据,仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片,同比增长28.4%,创下历史新高。这一惊人增长的背后,新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。
-
媒体报道
三星电子将扩大硅谷研发机构 专门设计AI芯片
三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发(R&D)机构,专注于人工智能(AI)芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中,三星旨在加强其设计能力,以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。