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媒体报道Bourns 全新大功率分流电阻器 采用金属感应引脚
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，宣布新增 12 款CSM2F rId12，扩展其产品组合。全新系列采用铆接通孔金属传感引脚，可满足大电流应用中对电压测试点精确定位日益增长的需求。最新型 Bourns® CSM2F 系列分流电阻器产品采用 Bourns 电子束焊接电阻技术设计，支持高达 50 瓦的高功率设计和高达 1414 安培的连续电流。此外，新系列采用金属合金电阻组件制成，可提供低至 0.25 µV/K 的热电动势。
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媒体报道IBM宣布把RedHat（红帽）存储纳入存储业务部门
IBM日前宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。
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媒体报道意法半导体下一代 NFC芯片简化数字车钥匙系统认证
ST25R3920B安装在车门和中控台位置，用于无钥匙进入和发动机启动，以及 Qi 无线充电控制和智能手机配对。该芯片配备意法半导体独有的 Heartbeat保护算法，可在无线充电联盟 (WPC)应用中保护 NFC 卡，区分 NFC卡和手机卡仿真模式，确保手机充电的同时保护卡片。
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媒体报道Molex莫仕推出用于开源计算项目服务器的 PCIe电缆连接系统
伊利诺伊州莱尔 - 2022年10月13日 - 全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，宣布推出用于下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。NearStack PCIe通过与开源计算项目(OCP)的成员合作开发，取代传统的插卡式电缆解决方案，以优化信号完整性并提高系统性能。
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媒体报道意法半导体扩大 5V 运放产品系列，优化电源和信号调理性能
意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。增益带宽(GBW)30MHz ，输入失调电压(典型值) 50µV，新产品TSV78230MHz可实现高速、高准确度的信号调理。
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媒体报道Bourns 全新大电流 PTVS 二极管 具备20 kA 浪涌电流和低箝位电压处理能力 (SC)
Bourns®二极管(点击放大)2022年10月12日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出了一款专为大功率 DC 线路保护应用而设计的双向功率瞬态电压抑制器二极管。全新PTVS20-015C-TH能够在 15 V 的低压下处理 20 kA浪涌电流，使其成为需要大功率 DC 总线保护应用的理想且有效的静电放电 (ESD) 保护解决方案。
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媒体报道安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块
近日，安森美(onsemi)推出三款基于碳化硅(以下简称”SiC”)的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车(以下简称“xEV”)的车载充电和高压(以下简称“HV”)DCDC转换。APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xEV的充电时间，专用于11kW到22kW的大功率车载充电器(以下简称“OBC”)。
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媒体报道存储器行业减产影响硅晶圆厂商拉货动能
全球存储器业掀起减产潮并大砍资本支出，有助扭转存储器供过于求市况。上游硅晶圆需求也将大幅缩减，不利环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆供应商后市。硅晶圆厂商坦言，存储器市况差，对硅晶圆拉货动能确实有影响。
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媒体报道意法半导体在意大利建新SiC制造厂 获欧盟2.9亿欧元补贴
近日，意法半导体宣布，将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时，据《华尔街日报》报道，欧盟委员会于同日表示，已批准一笔意大利疫情后的援助，提供2.925亿欧元（约合2.921亿美元），用于支持意法半导体在意大利建设一家半导体工厂。
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媒体报道消息称瑞萨推出供货保证计划 车用芯片除外
据供应链消息称，MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列，报道称，从中也能看出车用芯片供应短缺有一定缓解，但依然存在紧缺。
