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官宣!恩智浦首个云实验室正式上线运营
日前,恩智浦半导体宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。
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采购电子元器件要注意哪些参数
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分,其品质和性能直接影响着整个电子产品的质量和性能。因此,在采购电子元器件时,需要注意一些重要的参数,以确保所采购的元器件符合产品的设计要求,并能够稳定可靠地工作。如果您对即将涉及的内容感兴趣,那么请继续阅读下文吧,希望能对您有所帮助。
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铠侠宣布新一代UFS 4.0闪存芯片出样
近日,铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片,新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。
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英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
据商务部官网消息,近日,商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。
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英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件,使开发人员能够快速将概念转化为产品,并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
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英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
美国英特尔公司日前发布名为Hala Point的大型神经拟态系统,旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究,解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。
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美国将暂停晶圆厂补贴申请,取消研发补贴
由于申请量“很大”且项目资金有限,CHIPS 计划办公室(The CHIPS Program Office)将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会,“直至另行通知”。
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TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。
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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上,继续扩大合作。
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英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片
美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作,共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的延续和深化。