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  • 开发边缘连接技术的原始设备制造商(OEM)需要考虑其软件知识产权以及作为安全产品提供商的声誉。经济高效的生产往往会与保护云端所用的知识产权和器件认证直接冲突。恩智浦认为永远不能牺牲安全性,并提供了具有新的智能卡可信配置(Smart Card Trust Provisioning)功能的解决方案。

    标签: 恩智浦

    发布时间: 2022年6月30日 14:43 阅读量: 998

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新系列24 V表面贴装XClampR瞬态电压抑制器 (TVS)---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA,在SMC(DO-214AB)封装器件10/1000 μs条件下,和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下,提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 C至+175 C,功率密度高,可用于汽车、通信和工业应用。

    标签: 瞬态电压抑制器 Vishay

    发布时间: 2022年6月30日 14:37 阅读量: 1078

  • 意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。

    标签: 意法半导体

    发布时间: 2022年6月30日 14:35 阅读量: 927

  • 断路器是电工工作中经常要接触的器件,断路器是指能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流并能关合、在规定的时间内承载和开断异常回路条件下的电流的开关装置。为增进大家对断路器以及断路器参数的认识,本文将对断路器主要技术参数予以介绍,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

    标签: 断路器

    发布时间: 2022年6月30日 14:32 阅读量: 1314

  • 技术指标是表征一个产品性能优劣的客观依据。看懂技术指标,有助于正确选型和使用该产品。传感器的技术指标分为静态指标和动态指标两类。由于传感器具有频率响应、阶跃响应等动态特性以及诸如漂移、重复性、精确度、灵敏度、分辨率、线性度等静态特性,所以外界因素的改变与动荡必然会造成传感器自身特性的小稳定,从而给其实际应用造成较大影响这就要求我们针对传感器的工作原理和结构。

    标签: 传感器

    发布时间: 2022年6月30日 14:25 阅读量: 1980

  • 据韩国媒体报道称,三星将在未来几天宣布开始批量制造,在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。

    标签: 三星

    发布时间: 2022年6月29日 17:54 阅读量: 930

  • 消息显示,高压用电均价将从2.6990元/度(新台币,下同)调涨为3.1039元/度,特高压从2.2354元/度调整为2.5707元/度。据悉,此次电价涨幅较大,而半导体制造为高能耗行业,特别是在水电使用上,此次涨价或将导致半导体厂商制造成本上升。

    标签: 晶圆代工

    发布时间: 2022年6月29日 17:52 阅读量: 1108

  • 闻泰科技在互动平台表示,公司IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利,即将量产。

    标签: 闻泰科技 IGBT

    发布时间: 2022年6月29日 16:30 阅读量: 1205

  • 半导体电子材料咨询公司TECHCET报告称,2021年,ALD/CVD前驱体市场总额增长了21%,达到13.9亿美元,预计2022年将增长12%。2022年的前驱体市场将超过15.6亿美元,原因是受小于7nm逻辑器件产量增加和3DNAND器件堆叠层数增加的驱动,行业整体增长强劲。DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。

    标签: 逻辑器件 ALD/CVD

    发布时间: 2022年6月29日 16:30 阅读量: 941

  • 热电偶测温时,存在着复杂的热交换过程。由于温度的多次传递,测量端的温度并不与被测介质温度完全一致,因此测温中热电偶对周围环境散热(辐射散热和导热散热)造成误差,在本文对克服散热造成热电偶测温误差的措施做分析介绍。

    标签: 热电偶

    发布时间: 2022年6月29日 16:30 阅读量: 1088

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