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在去年年初出现全球性的汽车、消费电子等产品芯片短缺之后，各大芯片厂商相继投入巨资扩充产能，重视芯片产业的众多国家，也在大力吸引芯片厂商投资建厂。芯片已经成为各大经济体的竞争热点，去年7月份，Intel宣布将在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂，投资高达950亿美元，约合6100多亿元。
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美国半导体行业协会（SIA）宣布，2022年1月全球半导体行业销售额为507亿美元，比2021年1月的400亿美元增长26.8%，比2021年12月的509亿美元减少0.2%。
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近日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。该联盟将建立一个 die-to-die互连标准并培育开放的小芯片生态系统。
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2021 年 3 月 2 日，世界半导体解决方案供应商瑞萨电子集团和多核CPU/GPU/FPGA加速技术的世界卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）今日宣布，双方在汽车深度学习领域已达成合作意向——自2022年4月起，两家公司将建立汽车软件平台实验室，负责为瑞萨汽车级芯片提供开发软件与操作环境。新实验室将支持高等驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统的早期开发与持续运营。双方还将研发针对深度学习软件开发的技术，并构建持续更新学习网络模型的操作环境，以保持并
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贴片电感（Chipinductors），又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻等特性。在SMT贴片加工中，贴片电感主要承担着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。SMT贴片电感的种类主要有绕线型和叠层型两种。下面小编给大家介绍一下“贴片电感封装尺寸表和选用原则”。
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由于部分国家/地区采取制裁措施、且制裁趋于多元，预料将使销往俄罗斯的商品压力增强，短期内相关卖家/厂商减少采购量成为必然，供应链再添变量，面板供过于求趋势暂时不变。
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知名半导体市调机构IC Insights发布报告称，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。
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继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX™BTN99xx(NovalithIC™+)系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET，以及多个智能驱动IC。
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