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近日，据台媒经济日报报道，英特尔GPU长期委由台积电操刀，其中Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）日前已委由台积电6纳米操刀生产。首先是为何台积电来代工 ARC GPU，英特尔给出的解释是，在为游戏市场开发 ARC GPU 的过程中，最优先考虑的是良好的制程工艺与制造能力。该公司当时表示其 Xe-HPG GPU 将采用台积电的 6nm 制程 (N6）代工，其中包括英特尔的 Xe-HPG 显卡 Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。
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全球芯片持续短缺困扰着从汽车制造商、视频游戏出版商到消费电子产品制造商等众多企业，这也促进了芯片公司的销售。美银预计，高于趋势的增长将持续到明年，目前预计2021年行业总销售额将增长24%，达到5440亿美元，高于此前增长21%的预期。
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9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外 (EUV) 光刻金属氧化物光刻胶设计、开发和制造厂商
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9月17日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
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可控硅，英文名称为Silicon Controlled RecTIfier，简写为SCR，是可控硅整流元件的简称，有时也将其称为晶闸管。可控硅是一个具有三个PN结、四层结构的大功率半导体器件，具有体积小、结构简单、功能强、抗高压的特点，它的主要包括有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管，等等。现已广泛应用于电视机、电冰箱、无线电遥控、摄像机、定时控制器等设备中。
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自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。苹果已经开始感受到全球芯片短缺带来的影响，但从研究机构的报告来看，全球性的芯片等零部件短缺，对苹果造成的影响，并不会像其他智能手机厂商那样明显。而且由于预先有所规划，苹果所占市场份额甚至有望大幅增长。
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昨日，国家统计局官网发布2021年8月份规模以上工业、生产情况。官网指出，8月份，全国规模以上工业增加值同比实际增长5.3%，比2019年同期增长11.2%，两年平均增长5.4%。从环比看，8月份，规模以上工业增加值比上月增长0.31%。1—8月份，规模以上工业增加值同比增长13.1%，两年平均增长6.6%。
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9月16日，格芯与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效，同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。
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有消息人士称，随着交付周期延长至6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美（Onsemi）均已上调芯片价格，预计中国大陆地区和中国台湾地区的同行制造商也将很快跟进。
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国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）》中强调，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高。这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长，韩国则稳居全球最大市场宝座。
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