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据知情人士透露，白宫近日将召开一场线上会议，讨论全球芯片短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（Samsung Electronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表将出席。由于自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，原因是新冠疫情期间越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。
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今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。现在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。这两家工厂将会帮助英特尔提高芯片产能，以满足全球市场需求。
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据市场消息人士透露，由于现货价格大幅波动，DRAM合约价格在2021年第四季度的跌幅将超过预期。
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根据 Susquehanna 金融集团发布的最新数据，8 月份芯片交付时间较上月增加 6 天，拉长至约 21 周，这是自 2017 年以来的最长交付时间。
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近日，据台媒经济日报报道，英特尔GPU长期委由台积电操刀，其中Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）日前已委由台积电6纳米操刀生产。首先是为何台积电来代工 ARC GPU，英特尔给出的解释是，在为游戏市场开发 ARC GPU 的过程中，最优先考虑的是良好的制程工艺与制造能力。该公司当时表示其 Xe-HPG GPU 将采用台积电的 6nm 制程 (N6）代工，其中包括英特尔的 Xe-HPG 显卡 Alchemist，这是首批被列为来自“外部代工厂”的产品之一。
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全球芯片持续短缺困扰着从汽车制造商、视频游戏出版商到消费电子产品制造商等众多企业，这也促进了芯片公司的销售。美银预计，高于趋势的增长将持续到明年，目前预计2021年行业总销售额将增长24%，达到5440亿美元，高于此前增长21%的预期。
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9月17日，日本半导体材料制造商JSR株式会社宣布，将收购总部位于美国俄勒冈州科瓦利斯的Inpria，后者为世界领先的极紫外 (EUV) 光刻金属氧化物光刻胶设计、开发和制造厂商
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9月17日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。
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可控硅，英文名称为Silicon Controlled RecTIfier，简写为SCR，是可控硅整流元件的简称，有时也将其称为晶闸管。可控硅是一个具有三个PN结、四层结构的大功率半导体器件，具有体积小、结构简单、功能强、抗高压的特点，它的主要包括有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管，等等。现已广泛应用于电视机、电冰箱、无线电遥控、摄像机、定时控制器等设备中。
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自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业产生了影响。苹果已经开始感受到全球芯片短缺带来的影响，但从研究机构的报告来看，全球性的芯片等零部件短缺，对苹果造成的影响，并不会像其他智能手机厂商那样明显。而且由于预先有所规划，苹果所占市场份额甚至有望大幅增长。
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