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产品介绍
英特尔功能安全数据包产品介绍
Intel功能安全数据包是一套解决方案,可缩短开发时间、降低系统复杂性以及降低认证风险。符合IEC61508认证的安全完整性3级 (SIL3) 包,降低了安全关键型工业应用中的认证风险。这些应用包括工业伺服和逆变器驱动器、安全设备以及自动化控制器。安全分离设计流程保留了快速升级/错误修复的FPGA优势,同时无需完全的设计重新认证。
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媒体报道
消息称英特尔放弃54亿美元收购高塔半导体
据知情人士透露,英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后,放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)。
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媒体报道
英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日,英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
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媒体报道
德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道,德国政府计划拨款2000亿欧元(约合2200亿美元)来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露,这笔资金将从“气候与转型基金”中提取,在2027年前分配给本土公司和国际企业。
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媒体报道
英特尔与华硕达成合作 推动NUC迷你pc发展
近日,继4月份宣布将服务器整机业务出售给神达(MiTAC)之后,半导体大厂英特尔再次宣布,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资。不过,英特尔当时并未公布谁将接手其NUC系统产品线。
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媒体报道
英特尔宣布终止对NUC业务的直接投资
近日,英特尔已发出电子邮件,确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品,包括迷你 PC、笔记本参考系统等,随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。
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媒体报道
英特尔计划在明年推出Granite Rapids-D 芯片
据Computer Base,英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。 采用 Intel 3 工艺,英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片 该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC),集成了以太网功能,并具备大容量 I / O。
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媒体报道
英特尔将在德国建造芯片工厂并获得100亿欧元补贴
据报道,消息人士称,英特尔在德国马格德堡建设两家芯片制造厂的交易将获得德国提供的100亿欧元(109亿美元)补贴,高于此前达成的68亿欧元。
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媒体报道
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
英特尔宣布发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
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英特尔和AMD预计二季度营收同比下降,但环比有望回升
外媒报道称 ,由于消费电子产品需求下降,英特尔和AMD这两大芯片制造商的第一季度业绩同比环比双双下滑。这导致了这两家公司的营收和净利润受到了影响。