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媒体报道
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析,Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本,由于整合不同制程的芯片,并透过先进封装技术实现差异化堆叠,实现更多元芯片应用。
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行业新闻
英特尔推出用于下一代先进封装玻璃基板
近日,全球知名半导体制造商英特尔(Intel)展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板。这项创新经过十多年的研究和开发,标志着英特尔在半导体行业的领先地位。
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行业新闻
英特尔AVX10指令集获得GNU Assembler支持
今年 7 月,英特尔发布了全新的高级性能扩展指令集(APX),并介绍了即将为 P 核和 E 核提供统一 AVX-512 支持的新型 AVX10 指令集。
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媒体报道
台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议,宣布了两个重要战略:收购英特尔手下IMS和认购Arm股份,以此扩大晶圆代工版图。
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行业新闻
英特尔推出全新Thunderbolt 5 最高120Gbps带宽
英特尔宣布推出新一代Thunderbolt连接标准——Thunderbolt 5,具有卓越的连接速度和带宽优势,最高带宽可达120 Gbps!是现有Thunderbolt 4(40Gbps)连接解决方案的3倍。
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行业新闻
英特尔官宣与高塔半导体达成一项新代工协议
近日,英特尔代工服务(Intel Foundry Services,简称IFS)宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一项新的代工协议。
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媒体报道
英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日,英特尔宣布,将于明年推出的一款新的数据中心芯片,名为“Sierra Forest”,能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%,有望于2024年上半年推出。
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产品介绍
英特尔功能安全数据包产品介绍
Intel功能安全数据包是一套解决方案,可缩短开发时间、降低系统复杂性以及降低认证风险。符合IEC61508认证的安全完整性3级 (SIL3) 包,降低了安全关键型工业应用中的认证风险。这些应用包括工业伺服和逆变器驱动器、安全设备以及自动化控制器。安全分离设计流程保留了快速升级/错误修复的FPGA优势,同时无需完全的设计重新认证。
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媒体报道
消息称英特尔放弃54亿美元收购高塔半导体
据知情人士透露,英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后,放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体(Tower Semiconductor)。
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媒体报道
英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日,英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。