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德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道,德国政府计划拨款2000亿欧元(约合2200亿美元)来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露,这笔资金将从“气候与转型基金”中提取,在2027年前分配给本土公司和国际企业。
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英特尔与华硕达成合作 推动NUC迷你pc发展
近日,继4月份宣布将服务器整机业务出售给神达(MiTAC)之后,半导体大厂英特尔再次宣布,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资。不过,英特尔当时并未公布谁将接手其NUC系统产品线。
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英特尔宣布终止对NUC业务的直接投资
近日,英特尔已发出电子邮件,确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品,包括迷你 PC、笔记本参考系统等,随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。
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英特尔计划在明年推出Granite Rapids-D 芯片
据Computer Base,英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。 采用 Intel 3 工艺,英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片 该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC),集成了以太网功能,并具备大容量 I / O。
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英特尔将在德国建造芯片工厂并获得100亿欧元补贴
据报道,消息人士称,英特尔在德国马格德堡建设两家芯片制造厂的交易将获得德国提供的100亿欧元(109亿美元)补贴,高于此前达成的68亿欧元。
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英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
英特尔宣布发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
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英特尔和AMD预计二季度营收同比下降,但环比有望回升
外媒报道称 ,由于消费电子产品需求下降,英特尔和AMD这两大芯片制造商的第一季度业绩同比环比双双下滑。这导致了这两家公司的营收和净利润受到了影响。
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英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作
英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布,他们已经达成了一项合作协议,将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示,此次合作将首先专注于移动SoC设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时,将会受益于英特尔的18A工艺技术。
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行业新闻
三星、英特尔等芯片巨头投资建厂押注越南
当前,越南半导体产业在供应链的各个阶段都在快速发展。近日,包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南,探讨在越南的投资与销售机遇。在半导体巨头的持续投资下,越南已经成为全球重要电子产品的出口地,出口价值相当于全球电子出口价值的1.8%。
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行业新闻
建厂成本上涨 英特尔争取德国政府补贴资金40-50亿欧元
英特尔正寻求德国政府再提供40亿至50亿欧元的补贴,推进其在德芯片制造基地的建设。该项目总耗资已从最初拟定的170亿欧元,跃升至预计耗资300亿欧元。