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行业新闻电源管理IC芯片的分类及应用 判断好坏有技巧
电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能，是电子产品和设备不可或缺的关键器件。同时伴随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场迎来了新的发展机会。下面就为大家介绍电源管理IC芯片的分类、应用以及判断好坏的相关技巧。
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行业新闻晶圆代工厂放大招 部分IC设计公司被要求签订保价保量长期协议
据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，继台积电日前调升报价二成之后，联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余再出新招，要求部分IC设计客户签订“保价保量”合约，以今年第四季度最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，并将于明年起生效。
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行业新闻成功实现7nm芯片试产！CNNIC公布IC芯片领域取得阶段性成果
《报告》指出，在芯片技术领域，2021年3月，由我国科研人员主导的国际团队宣布研发出一款新型可编程光量子计算芯片，能实现多粒子量子漫步的完全可编程动态模拟；4月国内实现7nm芯片试产，6月中国科学院成功设计出14nm的“香山”芯片，8月中芯国际FinFET工艺已达每月1.5万片量产水平，高端芯片领域取得了阶段性成果。
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媒体报道腾讯投资成立芯片公司,注资500万瞄准集成电路
半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。
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媒体报道IC Insights对芯片市场的最新预测 2021增幅可达21%
上周，IC Insights将发布《2021年McClean报告》的年中更新，其中包括其对2021年至2025年全球IC市场的最新预测。 IC Insights预测，在2019年IC出货量下降6%、2020年增长8%之后，今年IC出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿台，是30年前1990年出货量341亿台的11倍多。 2020-2025年IC单位体积CAGR预计为11%，比2015-2020年单位体积CAGR高出5个百分点。
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媒体报道发改委发布新政策，IC设计、技术分销、供应链管理等环节将迎春风
ICGOO25日讯，近日国家发改委等13部门发布《关于加快推进制造服务业高质量发展的意见》（下文简称《意见》），表明力争到2025年，制造服务业在提升制造业质量效益、创新能力、资源配置效率等方面作用显著增强，对制造业高质量发展的支撑和引领作用更加突出。
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媒体报道晶圆代工厂商为争取更多产能 4月起将调升驱动IC代工报价
台积电近期开始调整8吋晶圆代工价格策略，4月起将调升驱动IC代工报价。
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媒体报道晶圆代工又将迎来一波涨价，IC设计上正在抢下明年产能
ICGOO3月9日消息，上一轮晶圆代工集体涨价后，新一轮的集体涨价正在酝酿。
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行业新闻献上超全面的各类IC芯片封装形式图鉴
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在这将介绍比较全面的各类芯片封装尺寸介绍。
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