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媒体报道恩智浦和世界先进计划在新加坡投资78亿美元兴建晶圆厂
世界先进和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
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行业新闻世界先进下修资本支出至90亿新台币
近日，中国台湾晶圆代工厂世界先进总经理尉济时在法说会上表示，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先前一次预估下调10亿元新台币（单位下同）至90亿元。
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媒体报道联电、世界先进、力积电等厂商纷纷调整产线
据报道显示，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂，近期的成熟制程产能利用率都仅有40%至50%。由于终端需求持续疲软，上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备，进行“热停机”。
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媒体报道世界先进称显示驱动芯片订单恐超预期下滑
碍于面板驱动芯片(DDI)订单下滑速度太快，加上既有产线要转换为生产PMIC等其他芯片会有时间差，业界传出，八吋晶圆代工龙头世界先进第三季产线利用率将由满载的高点下滑，该季的产能利用率恐下降到90%到95%。上周的外资论坛中，传出世界先进松口坦言，交货时间缩短，第三季产线可能不会满，单季的整体平均稼动率可能下降到90%到95%。此举无疑也预告，世界先进第三季的营收与获利，恐将自第二季的高点下滑。
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行业新闻世界先进接手友达L3B晶圆厂 预测总月产能达到28万片
近日，晶圆代工厂商世界先进宣布，公司于2021年4月28日以新台币9.05亿（约合人民币2.07亿元）的价格收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。业界人士认为，以装机等时程来推算，最快也要 2022 年底、慢则 2023 年才可望量产。
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