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媒体报道
塔塔集团携手力积电建厂 2026年底量产28纳米芯片
力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。
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行业新闻
消息称力积电将退出面板驱动IC及传感器领域
近日,力积电董事长黄崇仁表示,2024年是力积电运营转型年,将逐步退出面板驱动IC及传感器领域,避免面对中国大陆厂商的杀戮战。
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媒体报道
预估力积电Q1产能利用率有望回升至70%-75%
晶圆代工厂力积电总经理谢再居表示,2024年第一季度营收受到过年假期影响,大约呈现小幅个位数季减的幅度。然而,在存储领域,DRAM和Flash产品价格将持续上扬。再加上生产效率的逐步提升和铜锣新厂的产能贡献,公司预计2024年业绩将超过去年水平。
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媒体报道
力积电计划在日本建厂推动汽车芯片业务
力积电(PSMC)负责人近日表示,该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板,大幅扩展其汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示:“日本有巨大的机会”,日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。
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媒体报道
力积电与SBI拟在日本宫城建厂 预计2026年投产
中国台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造”(PSMC)正在与日本SBI控股(SBI Holdings)磋商,计划在宫城县建设半导体工厂。一期工厂将投资约4000亿日元,目标是2026年投产。
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媒体报道
联电、世界先进、力积电等厂商纷纷调整产线
据报道显示,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂,近期的成熟制程产能利用率都仅有40%至50%。由于终端需求持续疲软,上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备,进行“热停机”。
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行业新闻
2780亿元!力积电于铜锣兴建12英寸晶圆厂 预计2023年第三季度投产
近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准,厂区的废水回收率超过85%,并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量7500kW,总产能每月10万片12英寸晶圆,制程技术涵盖1x到50nm,堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。
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行业新闻
晶圆代工厂力积电:明年获利一定会大幅成长
力积电董事长黄崇仁在挂牌典礼上表示,铜锣新厂1000亿新台币建厂资金已顺利备妥,第一期3万-5万片产能都已被客户包走,根据手上订单,明年获利可望大幅成长。另外,力积电目前为全球第六大晶圆代工厂,黄崇仁说,很快就会是第五大。