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行业新闻
台积电与力晶携手推出3D整合芯片 已开始量产并出货
台积电、力晶两大集团携手,透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术,打造全球最强异质整合芯片,协助客户打破摩尔定律的限制,领先英特尔、三星等劲敌,为全球首创。该3D整合芯片提供相对于现有高带宽存储器(HBM)十倍以上的高速带宽及数倍容量,为中国台湾地区半导体业筑起更难超越的高墙。
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媒体报道
晶圆代工厂涨价大势所趋,传联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等Q3报价将上调三成
芯片的产业链主要可以分为IC设计、制造和封装测试三个部分,集成电路制造是指主要以晶圆为原材料,将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上,并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程,晶圆制造技术含量高、工艺复杂,在产业链中处于核心地位。由于新产能基本要到2023年才能得到释放,晶圆代工明年将持续供不应求盛况加剧。
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媒体报道
联华电子3月份营收为5.8亿美元 下月芯片代工商报价将再提高
去年营收创下新高的芯片代工商,不只是在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,联华电子和世界先进这两家芯片代工商,营收也创下了新高。昨日媒体报道,芯片代工商联华电子已经公布了3月份营收,一季度的营收也随之出炉,正如此前所预计的一样,他们这一季度的营收,再次创下了新高。
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媒体报道
力积电:目前晶圆代工涨幅已超30%,未来将持续涨价
ICGOO26日消息,晶圆代工厂力积电昨日在铜锣举行了12英寸晶圆厂动工典礼,其董事长黄崇仁表示,自去年缺芯潮以来,力积电晶圆代工价格已经调涨30%~40%。并且现在的局势依然是供给跟不上需求,因此未来涨价还会持续。