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消息称三星系统LSI计划从联电获得更多OLED显示驱动芯片产能
据消息人士透露,三星旗下的系统LSI业务部门计划明年从联华电子那获得更多OLED显示驱动芯片产能,因为其主要客户对该产品的需求很高。
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行业新闻
联电宣布将于新加坡建厂 预计2024年底量产
联电7月6日在宣布启动新加坡工厂扩建计划,将在Fab 12i厂区扩建Fab12i P3厂房,合约总金额88.13亿元新台币。
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行业新闻
消息称三星或缩减甚至终止与联电图像传感器合同
全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量,这进一步影响其半导体业务和相关零部件供应商。 据业内人士消息,三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器的合同。
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行业新闻
联电5月份营收8.2亿美元 同比增长42%
据国外媒体报道,在4月份创下新高之后,晶圆代工商联华电子的营收,在5月份再创新高。 联华电子在官网公布的数据显示,他们在5月份营收244.33亿新台币,折合约8.28亿美元。
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媒体报道
晶圆代工厂联电5月营收约55.46亿元 连续8个月创新高
据台媒中央社报道,晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币(约 55.46 亿元人民币),连续 8 个月营收创新高。
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今年晶圆需求持续成长 联电积极扩增海外产能
近日,联电在股东会上公布了其2021年的资本支出,达到了80亿美元。目前,联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外,联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂,预计将于2024年底开始生产。而且,将与日本电装合作,在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。
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媒体报道
电装与联电日本子公司USJC宣布合作生产车载功率半导体
近日,电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)生产线,并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。
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联电新加坡新厂动工扩产28nm 预计2024年量产
联电日前发布公告称,新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工,已向JTC集团取得30年土地使用权,估计总金额约9.54亿元新台币,租期从今年7月16日起至2055年7月15日。
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第三代半导体扩产热潮 联电购置新机台瞄准8英寸晶圆领域
据中国台湾地区《经济日报》报道,联电晶圆代工成熟制程订单充裕,毛利率冲高之际,布局当红的第三代半导体也再进化,主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域,近期大举购置新机台扩产,预计下半年进驻厂区。