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行业新闻消息称三星系统LSI计划从联电获得更多OLED显示驱动芯片产能
据消息人士透露，三星旗下的系统LSI业务部门计划明年从联华电子那获得更多OLED显示驱动芯片产能，因为其主要客户对该产品的需求很高。
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行业新闻联电宣布将于新加坡建厂 预计2024年底量产
联电7月6日在宣布启动新加坡工厂扩建计划，将在Fab 12i厂区扩建Fab12i P3厂房，合约总金额88.13亿元新台币。
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行业新闻消息称三星或缩减甚至终止与联电图像传感器合同
全球智能手机市场需求疲软促使三星电子削减其手机产量，这进一步影响其半导体业务和相关零部件供应商。 据业内人士消息，三星的系统LSI部门正在考虑缩减甚至终止与联电生产图像传感器的合同。
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行业新闻联电5月份营收8.2亿美元 同比增长42%
据国外媒体报道，在4月份创下新高之后，晶圆代工商联华电子的营收，在5月份再创新高。 联华电子在官网公布的数据显示，他们在5月份营收244.33亿新台币，折合约8.28亿美元。
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媒体报道晶圆代工厂联电5月营收约55.46亿元 连续8个月创新高
据台媒中央社报道，晶圆代工厂联电 5 月营收达 244.33 亿新台币（约 55.46 亿元人民币），连续 8 个月营收创新高。
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行业新闻今年晶圆需求持续成长 联电积极扩增海外产能
近日，联电在股东会上公布了其2021年的资本支出，达到了80亿美元。目前，联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外，联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂，预计将于2024年底开始生产。而且，将与日本电装合作，在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。
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媒体报道电装与联电日本子公司USJC宣布合作生产车载功率半导体
近日，电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）生产线，并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。
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行业新闻联电新加坡新厂动工扩产28nm 预计2024年量产
联电日前发布公告称，新加坡Fab12i厂区扩建新厂P3开始动工，已向JTC集团取得30年土地使用权，估计总金额约9.54亿元新台币，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。
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行业新闻第三代半导体扩产热潮 联电购置新机台瞄准8英寸晶圆领域
据中国台湾地区《经济日报》报道，联电晶圆代工成熟制程订单充裕，毛利率冲高之际，布局当红的第三代半导体也再进化，主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。
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