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行业新闻英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤其适用。
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行业新闻消息称英伟达计划推出采用Arm和Blackwell内核的AI PC芯片
业内有传言称，英伟达正在准备推出一款将下一代Arm内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片，Windows on ARM领域的竞争可能会愈演愈烈。
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媒体报道三星投资提升3纳米工艺以争夺英伟达订单
继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。
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媒体报道消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证
存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。
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媒体报道Sakura斥资近10亿购买英伟达B200AI芯片
近日，日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布，已购买价值约200亿日元（约合人民币9.36亿）的英伟达下一代B200 AI芯片，作为其加强日本人工智能（AI）计算能力投资的一部分。
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行业新闻曝英伟达计划四季度推出RTX 5090
据媒体报道，英伟达计划在今年第四季度推出RTX 5090及RTX 5080显卡。 此将有助于英伟达合作伙伴扩大出货量，尤其是随着越来越多的玩家向高端升级，这些GPU的推出还将有助于提高GPU的平均售价。
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行业新闻三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单
据报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
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行业新闻英伟达推出最强AI芯片GB200 采用Blackwell架构
在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。
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媒体报道低良率影响产量 美光在英伟达HBM3E资格测试中领先
目前英伟达为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用销售的芯片比业内其他企业都要多，这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片，如果想保持这种状态，就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理，同时为了保证下一代产品的供应，英伟达规划加入更多的供应商，去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。
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行业新闻英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片
据知情人士称，英伟达正创建一个新的业务部门，专注于为云计算公司和其他企业设计定制芯片，包括先进的人工智能（AI）处理器。
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