-
行业新闻
宝马与INOVA、格芯结盟 确保“数百万”枚芯片供应
全球芯片短缺带给各行业的影响是巨大的,因为缺芯,新车的供应一直无法满足消费者的大量需求,也造成了汽车市场不活跃的窘况。据国外媒体报道,宝马周三表示,它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体(以下简称INOVA)和美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)签订了芯片供应协议,保证每年供应“几百万”枚芯片。一方面,这项协议意味着宝马逐渐避开传统零部件制造商,直接和半导体供应商交易。另一方面,宝马可能要为了后续庞大的交付量做好供应准备。
-
行业新闻
商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
据商务部消息,2021年12月1日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查(调查编码:337-TA-1287)。
-
行业新闻
曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
据Digitimes报道,由于三星 4nm 工艺的制造良率较低,高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰SoC的代工厂之一。为了确保其最新的旗舰 SoC 有足够的供应,高通公司将进行多元化,给台积电一部分订单,以防止不必要的供应延误。
-
行业新闻
太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
随着新能源汽车渗透率持续提高、汽车智能化、网联化不断深化,车规级MLCC市场需求量有望不断提高。日本电子大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)在11月30日发出新闻稿表示,该公司设在中国的子公司太阳诱电(常州)电子有限公司,将于江苏省常州市盖新工厂,预计在2023年展开多层陶瓷电容器(MLCC)的生产。太阳诱电(常州)电子有限公司设立于2019年8月23日,资本额2亿美元(2021年9月30日),事业内容为MLCC的生产,厂区面积约220,000平方公尺。
-
行业新闻
英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
据外媒《Hardwaretimes》报导,处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0,英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建,总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆,以支援下一代代号Meteor Lake和Granite Rapids处理器生产。
-
行业新闻
台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
摩根大通中国台湾地区研究部主管GokulHariharan指出,台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持,加上英特尔扩大先进制程委外代工,未来几年5nm市占率在90%左右,3nm则介于80%-90%,“打遍业内无敌手”。
-
行业新闻
达到5530亿美元!SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
根据美国半导体行业协会(SIA)的最新数据,今年10月份全球半导体销售额同比增长24%,达到488亿美元,环比增长1.1%,今年9月的销售额为483亿美元。
-
行业新闻
英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
12月7日,英特尔宣布,计划推动Mobileye在2022年年中在美上市,英特尔仍将是Mobileye的控股股东。在组织架构方面,公告称,Mobileye执行团队将继续留任,Amnon Shashua将继续担任CEO。据悉,Mobileye的估值或达500亿美元以上。Mobileye最近收购了以色列城市出行方案初创公司Moovit,还有从事激光雷达、雷达开发以及其他Mobileye项目的英特尔团队将归属于Mobileye。
-
行业新闻
三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
据报道,三星电子今日在年度高层管理调整声明中表示,该公司合并了消费电子和移动为SET部门。这一大规模举措是这家全球最大存储芯片和智能手机制造商力求转型的最新信号。此次变动能否给年迈的三星带来新的突破值得外界期待,但临近年关的换帅是否会引发内部震荡也是资本市场所格外值得关注。
-
行业新闻
海关总署:前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
据海关总署,前11个月,进口机电产品6.7万亿元,增长13.5%。其中,集成电路5822.2亿个,增加19.3%,价值2.52万亿元,增长14.8%;汽车(包括底盘)87.9万辆,增加7.1%,价值3222.9亿元,增长14%。