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芯片巨头高通CEO称全球半导体芯片短缺情况正在缓解
目前全球存在芯片短缺问题,考虑到所有使用电力的设备内部都装有半导体芯片的事实,就会知道解决这个问题很重要。在持续的半导体短缺困扰着全球多个行业的情况下,高通首席执行官Cristiano Amon在一份声明中分享了一些信息。
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2021年全球电源管理芯片年涨幅近10%,创下近六年来新高
12月6日消息,TrendForce 集邦咨询发布报告称,由于电源管理芯片(PMIC)属于半导体缺货潮的短料,涨价态势依然持续,预计 2021 年平均销售单价(ASP)年涨幅近 10%,创下近六年来新高。
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晶圆代工厂力积电:明年获利一定会大幅成长
力积电董事长黄崇仁在挂牌典礼上表示,铜锣新厂1000亿新台币建厂资金已顺利备妥,第一期3万-5万片产能都已被客户包走,根据手上订单,明年获利可望大幅成长。另外,力积电目前为全球第六大晶圆代工厂,黄崇仁说,很快就会是第五大。
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功率半导体供不应求 博世启动碳化硅(SiC)芯片量产计划
12 月 3 日消息,博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。
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高通正式宣布了全新处理器骁龙8 Gen 1,目前均由三星代工
今日,高通公司首席执行官CristianoAmon证实,骁龙8Gen1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。据悉,Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片,预计2022年上半年,相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
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台积电3nm开始试产 为2023新iPhone作准备
据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。
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英伟达收购arm有多艰辛,遭美国FTC起诉“叫停”
当地时间12月2日,美国联邦贸易委员会(FTC)起诉阻止英伟达收购Arm,继英国之后,这起高达400亿美元的收购案在美国再起波澜。FTC认为,(英伟达和Arm)合并后的公司将有能力和动机扼杀下一代创新技术,包括用于数据中心和汽车驾驶辅助系统的芯片技术。
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汽车芯片库存9个月以来呈现首次上升迹象 供应有所改善
从20年下半年以来,汽车芯片供应持续紧张,国产芯片应用增加。上周在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为缺芯,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。
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格芯第三季度财报营收17亿美元 同比增长56%
近日,芯片制造商格芯公布截至今年9月30日的2021年第三季度财报。财报显示,第三季度格芯营收从去年同期的10.9亿美元增至17亿美元,同比增长56%;当季净利润为500万美元,合每股盈利0.01美元;而上年同期为净亏损2.93亿美元,合每股亏损0.58美元。
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智路资本又一大手笔!约14.6亿美金收购日月光四家大陆封测工厂及业务
12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以美金14亿6千万元之对价(加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额)出售GAPT Holding Limited股份(GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体(上海)有限公司百分之百股权),以及日月光半导体(昆山)有限公司股权予