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行业新闻工信部：加速工业技术软件化 提到突破核心电子元器件等技术瓶颈
据工信部网站消息，近日，工信部印发《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》。规划提出，开展人工智能、区块链、数字孪生等前沿关键技术攻关，突破核心电子元器件、基础软件等核心技术瓶颈，加快数字产业化进程。通过产品试验、市场化和产业化引导，加快工业芯片、智能传感器、工业控制系统、工业软件等融合支撑产业培育和发展壮大，增强工业基础支撑能力。
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行业新闻车用芯片库存水平处于上升周期! 短缺迹象缓解,前景有待观察
在经历了几个月的短缺之后，全球汽车行业的芯片供应正在改善，主要供应商的库存量迎来了过去九个月的首次上升。《日经亚洲》今日报道，汽车业全球芯片供应短缺已有改善迹象，市场主要供应商九个月以来第一次出现库存增加的情况。日经说，日本瑞萨、荷兰恩智浦、德国英飞凌、瑞士意法半导体、美国德州仪器这五家厂商，9月底时的库存以价值计算，合计上升0.7%。以个别公司看，五家中有四家库存增加。
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行业新闻消息称苹果完成自动驾驶芯片研发 预计2025年推出新车
近日，彭博社援引知情人士报道称，苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成，汽车产业将迎来超级重量选手。 报道称，该款芯片由苹果iPhone团队操刀完成，计划于2025年推出。同时，苹果汽车的底层自动驾驶系统、处理器芯片和新进传感器也已取得重大进展。
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行业新闻前三季度我国集成电路产业销售额近7000亿元 同比增长 16.1%
据统计，2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。
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行业新闻12 英寸硅晶圆供应不足 或导致明年半导体产能吃紧
目前，日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在 2022 年可能面临瓶颈。
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行业新闻电源管理IC芯片的分类及应用 判断好坏有技巧
电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能，是电子产品和设备不可或缺的关键器件。同时伴随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场迎来了新的发展机会。下面就为大家介绍电源管理IC芯片的分类、应用以及判断好坏的相关技巧。
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行业新闻2021年第三季度NAND闪存货量增长近11％ 三星、铠侠、SK海力士位列前三
最新调查TrendForce 数据，显示在2021年第三季度，得益于智能手机和服务器两大应用的强劲需求，NAND闪存市场迎来了较大幅度的增长。
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行业新闻战火落幕!联华电子与美光科技宣布在全球范围内达成和解协议
11月26日上午，联电发布公告称，公司已与美光达成庭外和解协议，和解金将不会对公司业绩产生重大影响。
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行业新闻三星通过美国的新代工厂将与台积电展开激烈竞争
据国外媒体报道，三星电子在当地时间周二已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂，已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是 2024 年下半年投产，预计投资 170 亿美元。
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行业新闻半导体厂房建设投资创历史新高 SEMI：2022 年逼近270亿美元
近日，国际半导体产业协会 (SEMI) 估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元，将创下历史新高，2022 年将进一步逼近 270 亿美元。
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