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高通正式宣布了全新处理器骁龙8 Gen 1,目前均由三星代工
今日,高通公司首席执行官CristianoAmon证实,骁龙8Gen1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。据悉,Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片,预计2022年上半年,相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
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台积电3nm开始试产 为2023新iPhone作准备
据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。
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英伟达收购arm有多艰辛,遭美国FTC起诉“叫停”
当地时间12月2日,美国联邦贸易委员会(FTC)起诉阻止英伟达收购Arm,继英国之后,这起高达400亿美元的收购案在美国再起波澜。FTC认为,(英伟达和Arm)合并后的公司将有能力和动机扼杀下一代创新技术,包括用于数据中心和汽车驾驶辅助系统的芯片技术。
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汽车芯片库存9个月以来呈现首次上升迹象 供应有所改善
从20年下半年以来,汽车芯片供应持续紧张,国产芯片应用增加。上周在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为缺芯,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。
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格芯第三季度财报营收17亿美元 同比增长56%
近日,芯片制造商格芯公布截至今年9月30日的2021年第三季度财报。财报显示,第三季度格芯营收从去年同期的10.9亿美元增至17亿美元,同比增长56%;当季净利润为500万美元,合每股盈利0.01美元;而上年同期为净亏损2.93亿美元,合每股亏损0.58美元。
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智路资本又一大手笔!约14.6亿美金收购日月光四家大陆封测工厂及业务
12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以美金14亿6千万元之对价(加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额)出售GAPT Holding Limited股份(GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体(上海)有限公司百分之百股权),以及日月光半导体(昆山)有限公司股权予
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2022年半导体市场将同比增长9%,预计达到6014亿美元
从2020年新冠疫情以来,电子消费快速增长,芯片半导体的需求不断增加,随着科技的发展,电子化时代将会有更大的需求。2021年已经是芯片半导体短缺,造成了涨价,目前来看2022年还会继续增加,我们正在想着芯片半导体等全部高精尖产品的国产替代迈进,高需求也代表着国产替代的机会。
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开关电源中电磁干扰如何解决?电源干扰原因分析
开关电源工作在高压大电流高频开关状态下,其电磁兼容问题更为复杂。然而,它仍然符合电磁干扰的基本模型,抑制电磁干扰又该如何解决呢?本文就从多个方面来分析原因。
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预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片
据“TrendForce集邦”微信公众号消息,电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求,各大车企已陆续推出800V高压车型。据TrendForce集邦咨询研究显示,随着电动车渗透率不断升高,以及整车架构朝800V高压方向迈进,预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。
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台积电、三星等150多家半导体公司向美提交了芯片数据 美国表示满意
今年9月份,美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商,以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格芯等众多科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核,以便调查持续一年多的芯片缺货问题,现在美国方面表态了,已经有150多家企业提交了芯片数据,他们对这一结果表示满意。
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