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8月12日消息，据媒体报道，美国知名学府哈佛大学指控三星在微处理器与记忆体晶片领域侵犯了其2项专利，相关技术还涉及三星多款手机。
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据8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
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据8月9日消息，在发售首日，印度尼西亚超频玩家Alva Jonathan，就成功将AMD锐龙5 9600X超频至全6核7 GHz，打破了Zen5架构处理器的超频记录。
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据8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。
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据8月9日消息，中芯国际昨天送出了财报，二季度的销售收入和毛利率皆好于此前的业绩指引，这也体现了半导体行业在复苏的逻辑。
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据8月8日消息，根据中国地震台网测定，日本九州岛在北京时间8月8日遭遇了7.1级强烈地震。
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据8月8日消息， 作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。
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据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。
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据8月7日消息，日前，国务院国资委印发了《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，在强调央企招标合规的同时，进一步明确招标以外的采购和管控要点。
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据8月6日消息，欧洲芯片巨头英飞凌在宣布全球裁员1400人后，完成了两家后端制造工厂的出售。
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