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据8月19日消息，根据Omdia最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC)出货预测数据，微软ARM芯片架构的AI笔记本电脑出货量在2025年增长率将达到534%。
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据8月19日消息，韩国SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions正式宣布合并，预计于2024年底完成。
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据8月18日消息，Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电
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据8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
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台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
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据8月15日消息，近日元太与奇景光电共同宣布，携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。
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据韩媒引述业界消息称，已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动，目标是明年6月投入运营，生产第六代1c制程 DRAM。
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行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。
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8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。
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8月14日消息，据媒体报道，A100、H100等芯片被禁售已有一年半，NVIDIA推出的中国特供芯片H20，却并未赢得中国创业公司的普遍欢迎。
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