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半导体供应商Nexperia推出符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏。 随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，ESD保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。
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据报道，目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A（2纳米级）和Intel 18A（1.8纳米）芯片制造工艺的研发。需要强调的是，这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段，离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远，一旦完善成熟之后，这两项工艺将用于制造自家未来的处理器，以及对外提供的芯片代工制造服务。
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英飞凌周二在官网公布的消息显示，他们和联华电子已达成了长期战略合作协议，扩大了在汽车微控制器业务方面的合作。
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据路透引述安联贸易最新的研究报告称，2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%，而这主要是由于占据了整个半导体市场80%份额的消费电子、PC及通信产业都将会衰减。即便中国大陆需求今年有望回升，但仍无力挽回整个全球市场销售额下滑的窘境。
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德国芯片制造商英飞凌与加拿大氮化镓系统公司（GaN Systems）宣布，双方已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购氮化镓系统公司，收购资金来自现有的流动资金，交易还需监管部门的批准。氮化镓系统公司开发以氮化镓为基础的功率元件。
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消息称，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据透露，双方共有5到6名主管将参与这次非公开会议，预计讨论半导体供应及相关合作具体方案。
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美满电子（Marvell）上周推出了一款号称“业界延迟最低”的可编程交换机芯片 Teralynx 10。这是一款专为 800GbE 时代设计的 51.2T 交换机芯片。
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5月25-27日，相约西安国际会展中心， ICGOO邀您一起参加2023中国西部半导体及集成电路产业博览会。
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据报道，博通公布了截至2023年1月29日的2023财年第一财季财报。财报显示，该公司第一财季的净营收为89.15亿美元，同比增长16%。其中，半导体解决方案部门营收为71.07亿美元，同比增长21%；基础设施软件部门营收为18.08亿美元，同比下降1%。
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